關鍵字 TrendForce

全球筆電出貨達1.74億台、年增3.7% 研調:AI PC帶動明年成長5%

全球筆電出貨達1.74億台、年增3.7% 研調:AI PC帶動明年成長5%

根據研調機構調查指出,受到地緣政治風險及經濟不確定性影響,消費市場預算分配保守,預計2024年全球筆電出貨量將達1.73億台,與去(2023)年相比增加3.7%,換機...

2024-08-23

強震突襲還是穩!TrendForce:台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響

強震突襲還是穩!TrendForce:台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響

花蓮近海3日發生規模7.2強震,至今餘震不斷,各地釀災情,全球科技業者無不關注台灣的強震,是否會為供應鏈帶來危機。據TrendForce昨(4)日調查指出,本次台灣4...

2024-04-05

強震後記憶體與晶圓代工未有重大機台損害 輝達AI產能停機檢查

強震後記憶體與晶圓代工未有重大機台損害 輝達AI產能停機檢查

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,DRAM產業多集中在北部與中部...

2024-04-03

花蓮強震!調研:影響面板廠1到2天生產 價格將獲得支撐

花蓮強震!調研:影響面板廠1到2天生產 價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群創大部分機台仍處於當機狀態。根據TrendForce調查,友達全線機台皆停線檢...

2024-04-03

下半年智機需求回血 Q3產量季增13%、成長「續命」到Q4

下半年智機需求回血 Q3產量季增13%、成長「續命」到Q4

自第三季起,隨著通路庫存回落,加上季節性需求帶動,智慧型手機生產量隨之增長。據TrendForce研究顯示,第三季全球智慧型手機總產量約3.08億支,季增13%,即便...

2023-12-07

受惠庫存消化與新智機 全球Q3十大晶圓代工產值季增、Q4續旺

受惠庫存消化與新智機 全球Q3十大晶圓代工產值季增、Q4續旺

根據TrendForce研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件...

2023-12-06

零星急單難敵市場需求疲弱 Q2全球前十大晶圓代工產值仍季減

零星急單難敵市場需求疲弱 Q2全球前十大晶圓代工產值仍季減

調研機構表示,電視部份零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動觸控面板感應晶片TDDI需求,第二季供應鏈出現零星急單,不過此波急單效益應難延續至第三季。另...

2023-09-05

車用PCB逆勢成長 研調估今年產值年增14%

車用PCB逆勢成長 研調估今年產值年增14%

(中央社記者江明晏台北17日電)TrendForce研究預估,2023年全球PCB產值約790億美元,較2022年衰退5.2%,但其中車用PCB市場將逆勢成長,主要受惠全球電動車滲透...

2023-07-17

十大IC設計Q1營收持平 Q2因AI需求帶動、有望止跌反轉

十大IC設計Q1營收持平 Q2因AI需求帶動、有望止跌反轉

根據調研機構表示,今年第一季供應鏈庫存消化不如預期,且適逢傳統淡季,整體需求清淡。不過,由於部分新品拉動,加上特殊規格急單帶動,第一季全球前十大IC設計...

2023-06-20

調研:Q1晶圓代工營收季減近兩成 估Q2仍將持續下滑

調研:Q1晶圓代工營收季減近兩成 估Q2仍將持續下滑

根據調研機構顯示,受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響,今(2023)年第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%,約273億美元。本次排名最大變動為格...

2023-06-13

app下載