CoWoS先進封裝產能吃緊,市場傳出輝達(NVIDIA)正規劃「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,因此引爆面板級扇出型封裝商機,面板級扇出型封裝技術...
2024-06-24
CoWoS產能供不應求,同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝有望成為紓解AI晶片供應的利器。最新傳出台積電也要切入面板級扇出型封裝(FOPLP),由於先前板大廠群創就...
2024-06-21