關鍵字 封裝

面板廠「瘦身」趁谷底翻揚拚轉型　群創3年要養500高階封裝大軍

為了調整體質、提升整體營運效益，面板雙虎今年陸續傳出關廠或是調整產線等消息，友達證實新加坡廠將在本月底前關閉。回顧今年市場與明年景氣展望，群創總經理暨...

2023-12-20

AI PC手機應用漸增、封裝大爆發　2024年8大半導體趨勢曝光

隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。專...

2023-12-07

SEMI：2027年半導體封裝材料夯　規模將近300億美元

SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Material...

2023-05-24

日月光中壢廠第二園區開工動土　預計2024年Q3完工

全球封測龍頭大廠日月光，加強投資北台灣，建立中壢工業區新建第二園區，以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成。於今（15）日上午舉辦開工...

2022-07-15

〈財報〉5G基地台帶動PCB需求 深南Q3純益飆升1

中國國營企業中航國際控股旗下 PCB 大廠深南電路公布第三季業績，在新產線及訂單滿載的情況下，帶動第三季營收及純益分別大漲 37% 及 106%。股價一開盤即上漲，...

2019-10-30

因應擴產需求 晶電集團參與葳天現增 持股比重逾5成

LED 廠晶電 （2448-TW） 今 （1） 日公告，旗下 100% 持股子公司亮點投資參與認購葳天科技 （5277-TW） 私募普通股 1 萬張，每股價格 10.46 元，投入總金額約 1....

2019-04-01

長華72億元聯貸案完成募集 將啟動併購轉型製造

長華電材 （8070-TW） 擬辦理授信總額度 72 億元聯貸案，已順利完成募集，將委由台新等 13 家金融機構共同主辦，今 （29） 日完成簽約，長華指出，整合集團內的...

2019-03-29

〈應材看AI〉余定陸：AI帶動「硬體復興」 材料工程

半導體設備與材料廠應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸今 （17） 日表示，人工智慧時代將有許多創新應用推出，產業也因此啟動了「硬體復興」，若人工智慧要落...

2019-01-17

〈南茂展望〉明年營運逐季增溫 全年營收可望年增1成

半導體封測大廠南茂 （8150-TW） 董事長鄭世杰今 （17） 日表示，隨著車用需求穩健向上，明年營收比重可望持續成長，預期明年營運將逐季增溫，在記憶體封裝新品...

2018-12-17

〈南茂展望〉記憶體封裝新品明年首季驗證完成 下半年發

半導體封測大廠南茂 （8150-TW） 董事長鄭世杰今 （17） 日表示，近期包括標準型 DRAM、低容量 NAND Flash 等，均有封裝新品進行驗證中，預計明年首季完成，並於...

2018-12-17