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台積電扇出型封裝
財經小辭典/護國神山裡的新森林 「面板級扇出型封裝」夯什麼?
CoWoS先進封裝產能吃緊,市場傳出輝達(NVIDIA)正規劃「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,因此引爆面板級扇出型封裝商機,面板級扇出型封裝技術...
2024-06-24