中芯國際證實遭到美方制裁，相關供應商都得向美方提出申請才能出貨給中芯。為此，有調研機構指出，中芯前兩大客戶高通、博通，目前已陸續向台廠提出增加投片量的要求，但現有產能普遍滿載，供不應求狀況下，漲價態勢恐持續至2021年。至於中芯做為中國大陸半導體領頭羊，未來若少了國際設備的支援，先進製程將受到阻礙，整個大陸半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。
TrendForce 旗下半導體研究處指出，與中芯有最直接供應關係的美系半導體設備供應商包含應材（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、美商科磊（KLA）將首當其衝。此外，荷蘭商艾司摩爾（ASML）也因其零件主要源自於美國而在限制範圍內；相較之下，矽晶圓及半導體化學原物料主要由日系及歐洲供應商為主，初步判斷衝擊較小。
根據TrendForce統計，目前晶圓代工市場仍以台廠65%市占居冠，其次則為韓國的16%及中國大陸的6%。中芯在全球晶圓代工市占率約為4%，全球排名第五，在大陸則位列第一，也是大陸目前唯一在14nm以下先進製程發展藍圖較為明確的晶圓製造商，作為中國半導體製程領頭羊，面臨上游設備及原物料斷炊危機，將對其先進製程的發展以及中國半導體設備自製之路造成嚴重的衝擊。
觀察中國大陸半導體自主化的發展，目前主要大陸廠商包含北方華創（清洗、沉積、蝕刻）、中微半導體（沉積、蝕刻）、上海微電子（光刻、檢測）、中電科（離子注入及CMP（化學機械研磨））等，雖然各項製程皆已有大陸廠商可自主供應，但值得注意的是，在光刻及檢測製程上目前仍僅有上海微電子可供應最先進達90nm的設備，因此90nm以下製程，亦即12吋廠設備基本上仍需仰賴美系供應商的支援，預估未來5-10年內達成半導體設備自給的可能性極低。
中國大陸廠商在90nm以上製程仍能倚靠大陸設備廠自給的前提下，此波制裁主要衝擊將發生在12吋廠的發展，雖然中芯短期內仍能依靠現有產線持續運作，但未來將面臨無法新購機台進行擴產的窘境，其28nm以上成熟製程的擴產，以及14nm以下先進製程發展計畫恐怕都將被迫放緩。
此外，非中國大陸客戶恐將為了降低風險而轉單至非陸系晶圓廠，包含格羅方德 (GlobalFoundries)、台廠台積電（TSMC）、聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）與韓廠三星（Samsung）。
根據TrendForce調研，中芯前兩大非陸系客戶高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)投片產品皆以8吋廠0.18µm製程生產的PMIC為主，目前已陸續向台廠提出增加投片量的要求，但由於現有晶圓代工8吋產能皆普遍已滿載，若此時要求加單，恐怕導致供不應求的市況將更加嚴峻，漲價態勢恐持續至2021年。此外，兆易創新(GigaDevice)供應Apple Airpods所使用的NOR Flash亦在SMIC以65/55nm製程製造，恐怕也將轉單至台廠華邦(Winbond)、旺宏(Macronix)等。
TrendForce表示，美國對於中芯的斷供影響恐大於福建晉華(JHICC)與華為(Huawei)，雖然近年來大陸設備廠已迅速藉由與國內晶圓製造廠合作加緊練兵，但相較於晶片生產製程技術已逐步拉近與國際大廠的距離，大陸設備廠的發展腳步仍落後國際大廠。因此，中芯未來若少了國際設備的支援，先進製程的發展與演進將遭受阻礙，而整個大陸半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。
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根據TrendForce統計，目前晶圓代工市場仍以台廠65%市占居冠，其次則為韓國的16%及中國大陸的6%。中芯在全球晶圓代工市占率約為4%，全球排名第五，在大陸則位列第一，也是大陸目前唯一在14nm以下先進製程發展藍圖較為明確的晶圓製造商，作為中國半導體製程領頭羊，面臨上游設備及原物料斷炊危機，將對其先進製程的發展以及中國半導體設備自製之路造成嚴重的衝擊。
觀察中國大陸半導體自主化的發展，目前主要大陸廠商包含北方華創（清洗、沉積、蝕刻）、中微半導體（沉積、蝕刻）、上海微電子（光刻、檢測）、中電科（離子注入及CMP（化學機械研磨））等，雖然各項製程皆已有大陸廠商可自主供應，但值得注意的是，在光刻及檢測製程上目前仍僅有上海微電子可供應最先進達90nm的設備，因此90nm以下製程，亦即12吋廠設備基本上仍需仰賴美系供應商的支援，預估未來5-10年內達成半導體設備自給的可能性極低。
中國大陸廠商在90nm以上製程仍能倚靠大陸設備廠自給的前提下，此波制裁主要衝擊將發生在12吋廠的發展，雖然中芯短期內仍能依靠現有產線持續運作，但未來將面臨無法新購機台進行擴產的窘境，其28nm以上成熟製程的擴產，以及14nm以下先進製程發展計畫恐怕都將被迫放緩。
此外，非中國大陸客戶恐將為了降低風險而轉單至非陸系晶圓廠，包含格羅方德 (GlobalFoundries)、台廠台積電（TSMC）、聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）與韓廠三星（Samsung）。
根據TrendForce調研，中芯前兩大非陸系客戶高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)投片產品皆以8吋廠0.18µm製程生產的PMIC為主，目前已陸續向台廠提出增加投片量的要求，但由於現有晶圓代工8吋產能皆普遍已滿載，若此時要求加單，恐怕導致供不應求的市況將更加嚴峻，漲價態勢恐持續至2021年。此外，兆易創新(GigaDevice)供應Apple Airpods所使用的NOR Flash亦在SMIC以65/55nm製程製造，恐怕也將轉單至台廠華邦(Winbond)、旺宏(Macronix)等。
TrendForce表示，美國對於中芯的斷供影響恐大於福建晉華(JHICC)與華為(Huawei)，雖然近年來大陸設備廠已迅速藉由與國內晶圓製造廠合作加緊練兵，但相較於晶片生產製程技術已逐步拉近與國際大廠的距離，大陸設備廠的發展腳步仍落後國際大廠。因此，中芯未來若少了國際設備的支援，先進製程的發展與演進將遭受阻礙，而整個大陸半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。