台積電加大赴美投資力道,先前曾傳出亞利桑那州第3廠建廠預訂在6月開始動工,日媒今日披露,台積電預定今年內在美國亞利桑那州動土興建第三座晶圓廠,且新廠新建速度也將加速。

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根據日經亞洲報導,引述一名知情人士說法稱,亞利桑那一廠花了近五年才落成,接下來新廠的興建進度可能縮減為兩年,與台灣建廠速度相當。

報導提到,台積電在經過先前蓋廠的經驗後,找到如何在美國蓋工廠的關鍵,知道可以與哪些當地承包商合作建廠。

台積電在美建廠計畫,仍按原本規畫,第二座晶圓廠(生產3奈米製程)將於2028年前開始量產,第三座廠(規劃2奈米及更先進製程)則預定於2030年前啟用。

台積電赴美投資金額不斷增加,多名晶片產業高層和市場專家告訴日經亞洲,原因來自客戶和華府的憂慮,擔憂中國的侵略打亂全球晶片供應。



日經亞洲引述一名自稱是台積電前高層的說法稱,台積電擴大在美生產已不可避免;過去台積電有客戶擔心地震、乾旱等自然災害打亂晶片生產。但台積電用韌性克服困難,但隨著與中國相關的緊張局勢和地緣政治風險加劇,這已是台積電無法迴避的要求。



對於台灣部分人士認為,台積電擴大投資美國,將使台灣無法獲得安全上的保障,加拿大科技研究公司TechInsights半導體經濟學家赫奇森(G. Dan Hutcheson)認為,情況可能相反,由於中國正被美國制裁,若所有生產都在台灣,反而成為攻擊的肥羊,他舉一例,「如果你把錢挪出銀行,就沒有理由去搶銀行了」。