馬來西亞政府於2024年推出「國家半導體策略（NSS）」，目標是推動技術升級，打造全球半導體研發中心，並投入至少250億令吉（約新台幣1848億元）發展半導體設計與先進製造。該計畫規劃培育至少10家本地公司專注於設計與先進封裝，並吸引外資進駐。同時，在雪蘭莪州政府與雪州資訊科技暨數位經濟機構（SIDEC）的支持下，馬來西亞正籌建東南亞最大的積體電路設計園區「馬來西亞半導體加速器與積體電路設計園區：雪州中心」。
馬來亞大學中國研究所高級講師李志良在《東南亞夯什麼》Podcast節目中受訪，分享他對馬來西亞半導體產業發展的觀點。他指出，檳城的半導體產業能夠蓬勃發展，得益於前檳城首席部長林蒼祐的遠見，其積極吸引外資並成功建立完整的半導體供應鏈，使檳城成為馬來西亞半導體產業的重鎮，類似於台灣的新竹科學園區。
作為全球半導體產業的重要據點之一，自1972年以來，檳城吸引英特爾（Intel Corporation）、超微（AMD）等跨國企業進駐，奠定了其半導體產業的基礎，並發展為全球第六大半導體出口國，占據全球封裝市場13%的份額。然而，隨著全球半導體產業的快速發展，馬來西亞也面臨轉型升級的挑戰。為了應對這一變局，馬來西亞政府近年來積極推動半導體產業的發展，並於2024年正式推出「國家半導體策略」，期望進一步強化其在全球產業鏈中的地位。
針對馬來西亞政府的發展策略，李志良指出，安華政府計畫在五至十年間投資255億令吉（約新台幣1883億元），以吸引晶片製造商進駐，同時培養6萬名工程師，並扶植10家IC設計與先進封裝企業。此外，雪蘭莪州政府亦積極推動SIDEC計畫，發展半導體產業園區，與檳城現有的半導體產業形成競爭與互補關係。
李志良也提到，馬來西亞半導體產業的發展除了面臨轉型挑戰，還有嚴重的人才短缺問題。隨著全球半導體市場的快速成長，馬來西亞亟需大量具備專業知識與技術能力的工程師，以支撐國內產業升級並吸引更多外資。目前當地高等教育與職業培訓體系尚未能完全滿足業界需求，導致技術人力供不應求，進而影響產業發展速度。
在台馬合作方面，李志良在節目上表示，目前台灣與馬來西亞的合作主要以企業間的商業投資為主，官方合作仍較為有限。他強調，馬來西亞半導體產業以封裝測試為主，特別在汽車產業應用方面具有優勢，而台灣則擅長晶片製造，兩者間具備高度互補性。目前，約30%的台灣晶片輸入馬來西亞進行封裝測試後再銷往美國，顯示雙方供應鏈的緊密聯繫。然而，相較於越南積極吸引外資，馬來西亞在對台合作方面較為謹慎，主要考量其與中國的經貿關係。
來自東南亞其他國家的競爭也日益激烈，特別是越南在電動車與半導體產業的快速發展，對馬來西亞構成潛在壓力。目前馬來西亞政府尚未提出明確的應對策略，例如如何強化本地半導體生態系統、提升技術研發能力、加速人才培育，或與區域夥伴形成更緊密的合作關係。
若馬來西亞希望在全球半導體產業中保持競爭力，政府與產業界需攜手制定更全面的發展計畫，確保本地企業能在技術創新、供應鏈整合與人才培育方面保持優勢。只有透過持續的政策支持與產業合作，馬來西亞才能進一步鞏固其在全球半導體市場的地位，並迎接新一輪的科技競爭浪潮。
我是廣告 請繼續往下閱讀
作為全球半導體產業的重要據點之一，自1972年以來，檳城吸引英特爾（Intel Corporation）、超微（AMD）等跨國企業進駐，奠定了其半導體產業的基礎，並發展為全球第六大半導體出口國，占據全球封裝市場13%的份額。然而，隨著全球半導體產業的快速發展，馬來西亞也面臨轉型升級的挑戰。為了應對這一變局，馬來西亞政府近年來積極推動半導體產業的發展，並於2024年正式推出「國家半導體策略」，期望進一步強化其在全球產業鏈中的地位。
針對馬來西亞政府的發展策略，李志良指出，安華政府計畫在五至十年間投資255億令吉（約新台幣1883億元），以吸引晶片製造商進駐，同時培養6萬名工程師，並扶植10家IC設計與先進封裝企業。此外，雪蘭莪州政府亦積極推動SIDEC計畫，發展半導體產業園區，與檳城現有的半導體產業形成競爭與互補關係。
李志良也提到，馬來西亞半導體產業的發展除了面臨轉型挑戰，還有嚴重的人才短缺問題。隨著全球半導體市場的快速成長，馬來西亞亟需大量具備專業知識與技術能力的工程師，以支撐國內產業升級並吸引更多外資。目前當地高等教育與職業培訓體系尚未能完全滿足業界需求，導致技術人力供不應求，進而影響產業發展速度。
在台馬合作方面，李志良在節目上表示，目前台灣與馬來西亞的合作主要以企業間的商業投資為主，官方合作仍較為有限。他強調，馬來西亞半導體產業以封裝測試為主，特別在汽車產業應用方面具有優勢，而台灣則擅長晶片製造，兩者間具備高度互補性。目前，約30%的台灣晶片輸入馬來西亞進行封裝測試後再銷往美國，顯示雙方供應鏈的緊密聯繫。然而，相較於越南積極吸引外資，馬來西亞在對台合作方面較為謹慎，主要考量其與中國的經貿關係。
來自東南亞其他國家的競爭也日益激烈，特別是越南在電動車與半導體產業的快速發展，對馬來西亞構成潛在壓力。目前馬來西亞政府尚未提出明確的應對策略，例如如何強化本地半導體生態系統、提升技術研發能力、加速人才培育，或與區域夥伴形成更緊密的合作關係。
若馬來西亞希望在全球半導體產業中保持競爭力，政府與產業界需攜手制定更全面的發展計畫，確保本地企業能在技術創新、供應鏈整合與人才培育方面保持優勢。只有透過持續的政策支持與產業合作，馬來西亞才能進一步鞏固其在全球半導體市場的地位，並迎接新一輪的科技競爭浪潮。