身為晶圓代工的龍頭台積電,接下來的產業佈局引發市場關注。半導體業傳出明年起,台積電相繼對3、5奈米先進製程與先進封裝產能調漲代工價格,成熟製程達一定投片量的客戶則調降中個位數的代工價。
半導體供應鏈傳出,台積電在先進製程獨霸全球,人工智慧(AI)需求帶動台積電先進製程與先進封裝產能搶手,針對產能吃緊的3、5奈米,從明年元月起,調漲5%-10%不等,先進封裝CoWoS則調漲15%-20%不等;目前市場供給過剩的成熟製程,考量客戶的競爭壓力,達一定投片量的客戶,台積電給予調降中個位數(平均約5%)的代工價。
觀察台積電第三季製成在營收中的佔比,3奈米製程約佔20%,5奈米製程佔約32%,兩代製程佔季營收達52%。
由於人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁,市場預期2025年CoWoS產能仍供不應求,包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商,以及上銀等關鍵元件廠,明年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道。
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觀察台積電第三季製成在營收中的佔比,3奈米製程約佔20%,5奈米製程佔約32%,兩代製程佔季營收達52%。
由於人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁,市場預期2025年CoWoS產能仍供不應求,包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商,以及上銀等關鍵元件廠,明年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道。