晶圓代工大廠力積電昨（27）日表示，董事會已確認停止日本新廠合作計畫，並派員前往經產省向主管官員說明，亦已發函告知SBI。由於這案純屬收費服務、技轉的Fab IP模式，力積電終止與日本合作方籌設新廠，與盈虧無因果關係。
昨日市場有傳言指出，力積電由於不堪虧損，因此和日本SBI終止合作。對此力積電也在昨日晚間回應，表示此案為Fab IP模式，力積電並無入股主導新廠營運的規劃，由於經產省要求力積電必需共同承擔保證責任，為沒有主導性持股的日本新廠保證營運，將違反我國證券交易法，力積電因此終止與日本合作方籌設新廠，且這與力積電本身盈虧無因果關係。
而SBI方面向日本經產省申請設廠補貼，並獲日本政府支持，然而經產省補貼政策規定，獲得補貼的廠商需保證新廠必需連續量產10年以上，金融業背景的SBI方面並無半導體產業經驗，因此經產省要求力積電必需共同承擔保證責任。
力積電表示，公司為台灣股票上市公司，為沒有主導性持股的日本新廠保證營運，將違反我國證券交易法，因此董事會已於月前董事會確認停止日本新廠合作計畫，並派員前往經產省當面向主管官員說明，亦已發函告知SBI此訊息。
最後力積電強調，合作案純屬收費服務、技轉的Fab IP模式，力積電終止與日本合作方籌設新廠，與力積電本身盈虧無因果關係。
昨日《日本經濟新聞》指出，SBI控股於2023年8月與力積電成立合資公司，並於當年10月宣布在宮城縣建設半導體工廠的計劃，計畫在2027年量產車用半導體，總投資額預估約8000億日圓，而在初期投資階段，政府預計提供最高1400億日圓的補助。
根據SBI控股發布的聲明，SBI控股與力積電於2023年7月5日達成基本協議，決定在日本設立半導體工廠的準備公司，並計劃最終成立合資企業；隨後，SBI集團全額出資設立了JSMC株式會社，當年10月決定了工廠建設地點，並於10月31日與力積電、JSMC及宮城縣簽訂基本協議，前提是獲得政府的補助金，以進行工廠建設。
SBI控股指出，根據與力積電簽訂的基本協議，該公司進行了「工廠選址支援」、「政府補助金談判支援」、「資金籌措計劃」等工作。不過，力積電通知SBI控股，由於難以繼續推動日本國內的半導體製造業務，決定終止該計劃。
SBI控股並提到，原本計劃以力積電的技術移轉及其代工經驗為基礎，推動JSMC的半導體製造業務。但在收到力積電的通知後，經過深思熟慮，決定無法繼續與力積電合作進行該項目。
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而SBI方面向日本經產省申請設廠補貼，並獲日本政府支持，然而經產省補貼政策規定，獲得補貼的廠商需保證新廠必需連續量產10年以上，金融業背景的SBI方面並無半導體產業經驗，因此經產省要求力積電必需共同承擔保證責任。
力積電表示，公司為台灣股票上市公司，為沒有主導性持股的日本新廠保證營運，將違反我國證券交易法，因此董事會已於月前董事會確認停止日本新廠合作計畫，並派員前往經產省當面向主管官員說明，亦已發函告知SBI此訊息。
最後力積電強調，合作案純屬收費服務、技轉的Fab IP模式，力積電終止與日本合作方籌設新廠，與力積電本身盈虧無因果關係。
昨日《日本經濟新聞》指出，SBI控股於2023年8月與力積電成立合資公司，並於當年10月宣布在宮城縣建設半導體工廠的計劃，計畫在2027年量產車用半導體，總投資額預估約8000億日圓，而在初期投資階段，政府預計提供最高1400億日圓的補助。
根據SBI控股發布的聲明，SBI控股與力積電於2023年7月5日達成基本協議，決定在日本設立半導體工廠的準備公司，並計劃最終成立合資企業；隨後，SBI集團全額出資設立了JSMC株式會社，當年10月決定了工廠建設地點，並於10月31日與力積電、JSMC及宮城縣簽訂基本協議，前提是獲得政府的補助金，以進行工廠建設。
SBI控股指出，根據與力積電簽訂的基本協議，該公司進行了「工廠選址支援」、「政府補助金談判支援」、「資金籌措計劃」等工作。不過，力積電通知SBI控股，由於難以繼續推動日本國內的半導體製造業務，決定終止該計劃。
SBI控股並提到，原本計劃以力積電的技術移轉及其代工經驗為基礎，推動JSMC的半導體製造業務。但在收到力積電的通知後，經過深思熟慮，決定無法繼續與力積電合作進行該項目。