今年半導體產業市況究竟如何?國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體營收可望成長 20%,明年隨著通訊、工業及車用等需求健康復甦,半導體營收將再成長20%。此外,國際半導體產業協會也指出,今年上半年中國在晶片製造設備上的支出達到250億美元,超過南韓、台灣和美國的總和。

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國際半導體產業協會昨日下午舉辦國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會,SEMI產業研究資深總監曾瑞榆解析全球半導體市場發展趨勢。曾瑞榆指出,今年上半年電子設備銷售約較去年同期持平,第三季可望年增4%,全年將增加3-5%,略低於原預估的5-7%。

今年上半年半導體營收較去年同期成長逾20%,曾瑞榆預期,今年半導體營收可望成長20%,除記憶體價量齊揚,AI晶片也是主要成長動能。若不計記憶體的半導體營收今年將成長約10%,若再排除AI相關晶片產品,今年半導體營收將僅成長3%。

而針對明年市況,曾瑞榆預估,隨著通訊、工業及車用等供應鏈庫存逼近谷底,明年需求可望健康復甦,明年半導體營收有機會成長20%水準。

針對產能運用率,曾瑞榆表示,晶圓廠的產能利用率於今年第一季落底,第二季開始逐步復甦,預期第三季產能利用率可望達70%,第四季再進一步復甦。

此外,國際半導體產業協會今日出據報告顯示,今年上半年中國在晶片製造設備上的支出達到250億美元,超過南韓、台灣和美國的總和。SEMI指出,中國在7月保持強勁的支出,並將再創全年紀錄。預計中國還將成為建設新晶片工廠的最大投資者,其中包括購買設備,預計晶片設備全年總支出將達到500億美元(約新台幣1.6兆元)。

由於半導體生產的本土化趨勢,SEMI預計到2027年,東南亞、美國、歐洲和日本的年度支出將大幅增長。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示,至少有10多家二線晶片製造商也在積極購買新工具,這共同推動中國的整體支出。