受惠先進封裝技術規模增300億　大摩看好「這3巨頭」股價漲逾4成

摩根士丹利看好半導體整體週期正在緩慢恢復，特別是擁有更高先進封裝的設備供應商，預估熱壓縮和混合鍵合將為後端總潛在市場增加超過10億美元，而貝思半導體、ASMPT與韓美半導體等3家設備供應商成為最大受益惠，股價潛在上漲空間至少40%。

受到智慧型手機以及電動車等電子產品的需求影響，半導體產業一直面臨壓力，不過，大摩分析師表示，整體週期正在緩慢復甦，尤其是先進封裝的設備供應商，在今年下半年的成長應該會超過同業，預估2025年起，熱壓縮 (TCB) 和混合鍵結將為後端潛在市場總額增加超過10億美元，相當於新台幣319.5億元，在2023年至2026年期間將實現96%的增長，成為後端設備公司收入的重要組成之一。

大摩看好貝思半導體、ASMPT與韓美半導體3家設備供應商將成為最大受益惠。其中，荷蘭晶片設備供應商貝思半導體被大摩描述為「目前被多家大型半導體製造商採用的新興混合鍵合技術的虛擬壟斷者」，分析師預計該公司的營收在未來幾年將繼續成長，並將該股的目標價定為180歐，若以29日收盤價121.6歐元計算，意味著該股有約48%的上漲潛力。

總部位於新加坡的全球半導體及電子產品製造硬體及軟體解決⽅案供應商ASMPT，在熱壓焊機市場擁有技術領先地位，大摩預計未來三年TCB工具的收入複合年增長率為60%，將該股目標價定為 130港元，以29日收盤價86.85港元計算，有近50%的上漲潛力。

至於韓美半導體，雖然前頭有SK海力士的HBM3/3E持續佔據主導地位，但大摩認為，現在是持增部位的好時機，將該股目標價定為16萬韓元，潛在上漲空間約達43％。

總結大摩分析，看好上述3家設備供應商成為最大受益惠者，股價潛在上漲空間至少40%。