台積電歐洲德國廠ESMC 20日動土典禮　德國總理將出席站台

台積電德國廠將於明（20）日於德勒斯登舉行動土典禮，針對外傳德國總理奧拉夫·蕭茲將出席，台積電今（19）日也對外證實德國總理奧拉夫·蕭茲確定出席動土典禮。至於創辦人張忠謀則傳因考量飛行時程較遠，因此由董事長魏哲家率領高層前往。

台積電歐洲德國廠，由台積電、博世（Bosch）、英飛淩（Infineon Technologie）和恩智浦半導體（NXP）共同於德國德勒斯登合資「歐洲半導體製造公司」（ESMC），總計投資金額預估超過100億歐元，其中台積電出資約35億歐元，德國政府出資50億歐元。

德國廠台積電持股70%，博世、英飛凌和恩智浦則各持股10%，預計20日舉行動土典禮，2027年底開始生產，採用台積電28/22奈米CMOS、16/12FinFET）製程技術量產，月產能約4萬片12吋晶圓，用以支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求。

針對此次德國廠動土典禮，台積電證實德國總理奧拉夫·蕭茲確定出席動土典禮，外界認為這顯示出德國政府的重視。至於創辦人張忠謀之前曾參與美國廠與日本熊本廠的活動，外界關注張會不會出席，不過現在傳出因考量飛行時程較遠，因此由董事長魏哲家率領高層前往。

據了解，這次將由董事長暨總裁魏哲家率共同營運長秦永沛、副共同營運長侯永清及張曉強等高層主管出席動土典禮。另外，也有不少供應商也受邀前往。