根據《財訊》雙週刊報導,台積電深耕逾10年的先進封裝製程技術CoWoS,曾因為被客戶嫌「太貴」而長年坐冷板凳;如今,卻因為AI熱潮帶動整個產業活絡起來,鮮為人知的是,半導體製程檢測設備廠商均豪,目前也已經送件驗證中。

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成立已邁入第46年的均豪,在2002年政府提出兩兆雙星計畫的輝煌年代,曾是炙手可熱的面板設備供應商,友達、群創等面板五虎都是客戶群,全盛時期營業額最高峰曾逾66億元,還在中科投資10.5代面板設備產線。

然而,花無百日紅,均豪歷經金融海嘯、中國面板廠商低價傾銷重創台灣面板業,營收與獲利也開始縮水,後來花了9年的時間逐漸轉型為半導體檢測設備公司,把它從面板產業領進半導體圈的,正是當年台灣封測業的二哥矽品。

均豪董事長陳政興回想,均豪會跨入半導體設備產業,要感謝第一家客戶矽品,「矽品當時開發適用於IC封裝的玻璃晶圓(GlassWafer),過程中需要把晶圓放在玻璃載具上面,而且玻璃載具還要可以重複使用,因此需要一台檢驗機進行性能檢驗,卻遍尋不著可以開發檢驗玻璃載具的設備商。」

由於矽品對於玻璃特性完全不熟悉,卻觀察到面板產業對於玻璃特性熟稔,於是嘗試拿著當時開發的玻璃晶圓樣品,找上當時的面板設備供應商均豪進行驗證,沒想到第一次驗證結果竟然高達80%命中。

當下矽品人員驚嘆地說:「哇!原來台灣就有設備商可以供應,幹嘛還要大費周章去國外找廠商?又貴、又無法提供即時的在地化服務。」

「後來,矽品很快就在一個月後就下單了!」陳政興印象很深刻地說,矽品下單完,對於均豪竟然已經有能力開發玻璃晶圓的AOI(自動光學檢查)感到驚艷,於是再邀請它們協助開發用於晶圓的AOI。

《財訊》雙週刊指出,在矽品的引導與培養之下,均豪又再一次嘗試開發用於晶圓的AOI,最終機台通過矽品驗證之後,也逐漸在台灣封測與半導體圈打響名號,日月光、昇陽半導體、台勝科等都是主力客戶群。後來,矽品也掌握到一些外溢的先進封裝訂單,讓均豪有機會不斷練兵。

但是,真正讓均豪有機會獲得跨足CoWoS入場券,來自於晶圓大廠碰上待解難題的機緣。「今年年初他們剛好在製程上遇到難題,但既有的設備商無法找到適當的解決方案。」陳政興印象很深刻地說,當晶圓大廠遇到技術瓶頸需要海選設備商時,也嘗試把樣本丟給均豪試試看,沒想到均豪竟然可以有效找到瑕疵的位置與尺寸,開始對均豪感到興趣。

接下來數月,與晶圓大廠的合作腳步也在加快。陳政興指出,晶圓大廠經常開出技術規格讓供應商驗證,而且要求必須在幾天內就要回覆如何解決,「現在先進封裝設備商包括弘塑、辛耘、均華等,都是在半導體領域做超過20年,如今才可以做到快速回應客戶的要求;所以要成功跨足半導體設備市場,至少要十年才能磨一劍。」

在第一家大客戶矽品領進半導體設備產業之後,均豪歷經AOI光學檢測設備、白光干涉量測設備等產品的成功開發,明年也即將在半導體設備領域邁入第十年。

今年,為了真正拿下晶圓大廠的CoWoS訂單,均豪不僅提供AOI光學檢測設備,還供應可以驗證AOI光學檢測設備準確性的白光干涉量測設備,讓晶圓大廠有雙重的安心,但目前仍待驗證中。

磨劍近十年,均豪終於有機會迎來打入CoWoS供應鏈的這一刻,攤開均豪財報,半導體營收已占超過一半,早已是名符其實的半導體設備股。《財訊》雙週刊指出,今年上半年均豪的營收與獲利表現也不俗,陳政興也樂觀預期,等到真正掌握先進封裝訂單,均豪毛利率也有機會從23年約25%,增長至40%以上,未來還有很大的成長空間。

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