市場日前傳出輝達取消B100並轉為B200A，但根據TrendForce了解，輝達仍目標在2024年下半推出B100及B200，將供應CSPs客戶，也另外規劃降規版B200A給其他企業型客戶，瞄準邊緣AI應用。
TrendForce表示，受CoWoS-L產能吃緊影響，輝達會將B100及B200產能提供給需求較大的CSPs客戶，並規劃於2024年第三季後陸續供貨。在CoWoS-L良率和量產尚待整備的情況下，輝達同步規劃降規版B200A給其他企業客戶，並轉為採用CoWoS-S封裝技術。
TrendForce預期B200A的熱設計功耗(TDP)將比B200低，搭配該晶片的GB Rack solution可採用氣冷散熱方案，2025年可望較不受設計難度高且複雜的液冷散熱影響，造成出貨延遲等狀況。
B200A的記憶體規格將採用4顆HBM3e 12hi，總容量為144GB。預期OEMs應會於2025年上半年後正式拿到B200A晶片，這個供貨時間點能讓延遲至今年第三季才能放量的H200有更多被市場採用的機會，避免產品線相隔太近而產生衝突。
根據TrendForce對供應鏈的調查，2024年輝達的高階GPU出貨將以Hopper平台產品為主，除針對北美CSPs、OEMs出貨H100、H200等機種，針對中系客戶則以搭載H20 的AI server為主力。預估H200在2024年第三季才能開始放量、成為輝達主流機種，並延續至2025年。
TrendForce指出，Blackwell系列於2024年仍在前期出貨階段，進入2025年，Blackwell將成為出貨主力，以效能較高的B200及GB200 Rack滿足CSPs、OEMs對高階AI server的需求。
而B100屬過渡型、主打耗能較低的產品，在輝達出貨完既有CSPs訂單後，B100將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce預估，2025年Blackwell平台將占輝達高階GPU逾8成，並促使輝達高階GPU系列的出貨年增率上升至55%。
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TrendForce預期B200A的熱設計功耗(TDP)將比B200低，搭配該晶片的GB Rack solution可採用氣冷散熱方案，2025年可望較不受設計難度高且複雜的液冷散熱影響，造成出貨延遲等狀況。
B200A的記憶體規格將採用4顆HBM3e 12hi，總容量為144GB。預期OEMs應會於2025年上半年後正式拿到B200A晶片，這個供貨時間點能讓延遲至今年第三季才能放量的H200有更多被市場採用的機會，避免產品線相隔太近而產生衝突。
根據TrendForce對供應鏈的調查，2024年輝達的高階GPU出貨將以Hopper平台產品為主，除針對北美CSPs、OEMs出貨H100、H200等機種，針對中系客戶則以搭載H20 的AI server為主力。預估H200在2024年第三季才能開始放量、成為輝達主流機種，並延續至2025年。
TrendForce指出，Blackwell系列於2024年仍在前期出貨階段，進入2025年，Blackwell將成為出貨主力，以效能較高的B200及GB200 Rack滿足CSPs、OEMs對高階AI server的需求。
而B100屬過渡型、主打耗能較低的產品，在輝達出貨完既有CSPs訂單後，B100將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce預估，2025年Blackwell平台將占輝達高階GPU逾8成，並促使輝達高階GPU系列的出貨年增率上升至55%。