過去三星電子長期是全球記憶體龍頭,擅長用彎道超車逼對手出局。這一次,三星電子走出十年獲利低谷後,卻發現老對手海力士已成為AI記憶體之王。敵人的敵人,會不會變成朋友?對韓國記憶體大廠海力士和台積電來說,答案是肯定的,雙方的合作正在快速升溫。
化敵為友 攜手台積電
今年4月19日,海力士宣布和台積電簽下合作備忘錄,雙方將合作開發HBM4記憶體新產品,預計於2026年正式量產,這也將是海力士的第6代HBM產品。海力士將從下一代產品開始,改用台積電邏輯製程製造HBM記憶體中的基礎晶片塊。
《財訊》雙週刊指出,目前,限制AI晶片出貨量的兩大瓶頸,除台積電的CoWoS產能不足,另一個是HBM記憶體供貨也嚴重不足。HBM指的是高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory),海力士於今年3月宣布量產HBM3E,這種新型記憶體每秒可處理1.18TB的內容,相當於236部大小為5GB的藍光影片,是全球第一個通過輝達認證的高速記憶體。由於AI運算非常需要高速記憶體,海力士的新晶片正是當紅炸子雞。
「我們的HBM產品今年已經賣光,明年也幾乎賣光,」海力士聯席首席執行官郭魯正表示,最新版的HBM3E已於去年8月送樣,今年3月開始量產。市調機構Trendforce估計,今年上半年海力士在HBM市場市占率達到9成,韓國媒體更稱海力士為「AI記憶體之王」。
外界可能都忘了,原有的記憶體之王,其實是韓國三星電子,但三星的日子卻不太好過。過去,三星被視為難以取代的記憶體巨頭,屢屢利用景氣不佳時大力投資的「彎道超車」戰術,把對手逼到破產。這一次,歷經記憶體供過於求,三星電子獲利跌落十年新低的低谷後,被彎道超車的竟是三星自己!
![海力士營業利益超越記憶體一哥三星 ▲海力士營業利益超越記憶體一哥三星(圖/財訊雙週刊)](https://media.nownews.com/nn_media/thumbnail/2024/07/1721966497095-a9b86aef8a1643709d969b67a80f2693-300x186.webp?unShow=true&waterMark=false)
▲海力士營業利益超越記憶體一哥三星(圖/財訊雙週刊) 最直接的證據就是三星和海力士的營業利益率。根據《財訊》雙週刊報導,2022年第2季時,三星電子半導體部門的營業利益數字超過海力士一倍以上;接著,2022年第4季,兩家公司都因產業逆風大幅下滑。但從2023年第一季開始,三星出現虧損大於海力士的狀況,2023年第4季,海力士營業利益開始轉正時,整個三星半導體部門竟仍在虧損!
不只如此,三星在HBM技術上也落後海力士。根據路透報導,「三星顯然沒有拿到向輝達供應HBM的生意」。報導中指出,三星HBM3生產良率估計為10%至20%,但海力士則為60%至70%,今年三星傾全力開發HBM,但至今年2月才宣布開發出HBM3E 12H技術,何時通過輝達認證仍待觀察。
風波不斷 三星受打擊
因此,5月23日,三星電子突然宣布半導體事業部門更換領導人,從2021年開始領導三星半導體部門的事業部長慶桂顯,外界認為原本應於明年上半年交棒,但提前至今年由全永鉉接班。而且按照慣例,換上的繼任者應較慶桂顯年輕,但是全永鉉還比慶桂顯大兩歲。全永鉉是一直待在三星記憶體部門的老將,顯示三星急於強化記憶體領域的競爭力。
屋漏偏逢連夜雨,5月10日,全國三星電子工會還宣布無限期罷工。根據韓國媒體報導,三星電子有12萬5千名員工,全國三星電子工會成員有3萬1千多人,其中9成工會會員是晶片事業部門員工。三星推算,目前有3千名員工參與罷工,工會則認為,參與罷工的成員有6千人。工會要求加薪5.6%,比原先勞資協議案中調薪5.1%的比率更高。
韓國媒體報導,全國三星電子工會表示,「罷工的目標是讓生產出現問題」,並在網路上公布計畫,要先讓較不自動化,人力需求較多的八吋生產線缺工,之後要讓平潭工廠的HBM生產線也參與罷工。韓國媒體擔心,如果罷工影響生產的穩定度,對三星電子發展晶圓代工事業將是一大打擊,若影響HBM事業發展,也會重創三星。
《財訊》雙週刊指出,記憶體巨人三星被對手超越,經營陷入挑戰,這是過去少有的狀況。因為以前傳出壞消息的多半是海力士,這家公司1983年開始跨入半導體事業,原本是現代集團旗下的電子公司。1997年亞洲金融危機爆發,韓元大幅貶值,1999年,韓國政府為了促進半導體產業競爭力,鼓勵現代電子和LG半導體合併,但LG半導體有巨額債務,合併後的新公司負債高達近1百億美元。沒想到,2001年網路泡沫後,記憶體價格崩盤,海力士剛成立就濒臨破產邊緣。
2007年,走出破產陰影的海力士開始大幅擴張產能,拉高資本支出,但遇上金融海嘯,記憶體價格連年陷入谷底,海力士再次陷入危機。2011年,SK集團宣布買下海力士股權並取得控制權。
龜兔賽跑 海力士趕超
海力士在高性能記憶體的成功,卻是源自於公司經營谷底的一個「奇想」。海力士副社長朴明宰曾在內部分享,2009年時,海力士已經預期高頻寬記憶體會持續成長,因此,海力士開始投資矽穿孔技術,四年後推出第一代HBM技術。
沒想到,產品做出來才是挑戰的開始。當時根本沒人需要這麼大頻寬的記憶體,「2010年代中後期,HBM部門被認為處境艱難,研發HBM2的過程中遇到重重困難。更嚴峻的是,市場增長趨勢遠不如預期。」朴明宰坦言,當時業界對HBM前景相當悲觀。
「堅持」成為海力士成功的基礎。因為記憶體龍頭三星原本在HBM技術上領先海力士,2018年1月就宣布量產HBM2產品。海力士同年開發出同樣產品,但到HBM3時,海力士轉為領先,搶先在2022年量產並通過輝達認證,三星卻遲至2023年底才開始供應。且根據路透報導,截至今年5月,三星的HBM3產品仍未通過輝達的認證。
《財訊》雙週刊指出,關鍵在三星和海力士都面對一個問題,當新技術開發十分困難,成本居高不下,市場又尚未出現時,還要不要繼續投資新技術。三星選擇放緩腳步,但就是這個關鍵決定,讓苦苦在後追趕的「萬年老二」海力士成為老大。現在,海力士再和台積電聯手,能否持續拉大和三星的差距,將是記憶體產業接下來最值得關切的大戲。
延伸閱讀:
中國欺台轉移焦點、美國大選影響經濟 辜朝明:今年政治影響比去年重要多了
https://www.wealth.com.tw/articles/6a7265cf-abd0-4976-b4d9-41b04e9898d0
電子票證掀IP大戰 兩萬張一分鐘完售!話題更甚實用性,10大熱銷排行出列
https://www.wealth.com.tw/articles/747907b0-bb1a-4741-8a16-258605b397ef
巴黎奧運超AI 每個動作都數據化!英特爾技術撐腰,打造革命性賽事體驗
https://www.wealth.com.tw/articles/3e40312d-0ca1-4c32-846d-b0cd6b574bdc
我是廣告 請繼續往下閱讀
今年4月19日,海力士宣布和台積電簽下合作備忘錄,雙方將合作開發HBM4記憶體新產品,預計於2026年正式量產,這也將是海力士的第6代HBM產品。海力士將從下一代產品開始,改用台積電邏輯製程製造HBM記憶體中的基礎晶片塊。
《財訊》雙週刊指出,目前,限制AI晶片出貨量的兩大瓶頸,除台積電的CoWoS產能不足,另一個是HBM記憶體供貨也嚴重不足。HBM指的是高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory),海力士於今年3月宣布量產HBM3E,這種新型記憶體每秒可處理1.18TB的內容,相當於236部大小為5GB的藍光影片,是全球第一個通過輝達認證的高速記憶體。由於AI運算非常需要高速記憶體,海力士的新晶片正是當紅炸子雞。
「我們的HBM產品今年已經賣光,明年也幾乎賣光,」海力士聯席首席執行官郭魯正表示,最新版的HBM3E已於去年8月送樣,今年3月開始量產。市調機構Trendforce估計,今年上半年海力士在HBM市場市占率達到9成,韓國媒體更稱海力士為「AI記憶體之王」。
外界可能都忘了,原有的記憶體之王,其實是韓國三星電子,但三星的日子卻不太好過。過去,三星被視為難以取代的記憶體巨頭,屢屢利用景氣不佳時大力投資的「彎道超車」戰術,把對手逼到破產。這一次,歷經記憶體供過於求,三星電子獲利跌落十年新低的低谷後,被彎道超車的竟是三星自己!
![海力士營業利益超越記憶體一哥三星 ▲海力士營業利益超越記憶體一哥三星(圖/財訊雙週刊)](https://media.nownews.com/nn_media/thumbnail/2024/07/1721966497095-a9b86aef8a1643709d969b67a80f2693-300x186.webp?unShow=true&waterMark=false)
不只如此,三星在HBM技術上也落後海力士。根據路透報導,「三星顯然沒有拿到向輝達供應HBM的生意」。報導中指出,三星HBM3生產良率估計為10%至20%,但海力士則為60%至70%,今年三星傾全力開發HBM,但至今年2月才宣布開發出HBM3E 12H技術,何時通過輝達認證仍待觀察。
風波不斷 三星受打擊
因此,5月23日,三星電子突然宣布半導體事業部門更換領導人,從2021年開始領導三星半導體部門的事業部長慶桂顯,外界認為原本應於明年上半年交棒,但提前至今年由全永鉉接班。而且按照慣例,換上的繼任者應較慶桂顯年輕,但是全永鉉還比慶桂顯大兩歲。全永鉉是一直待在三星記憶體部門的老將,顯示三星急於強化記憶體領域的競爭力。
屋漏偏逢連夜雨,5月10日,全國三星電子工會還宣布無限期罷工。根據韓國媒體報導,三星電子有12萬5千名員工,全國三星電子工會成員有3萬1千多人,其中9成工會會員是晶片事業部門員工。三星推算,目前有3千名員工參與罷工,工會則認為,參與罷工的成員有6千人。工會要求加薪5.6%,比原先勞資協議案中調薪5.1%的比率更高。
韓國媒體報導,全國三星電子工會表示,「罷工的目標是讓生產出現問題」,並在網路上公布計畫,要先讓較不自動化,人力需求較多的八吋生產線缺工,之後要讓平潭工廠的HBM生產線也參與罷工。韓國媒體擔心,如果罷工影響生產的穩定度,對三星電子發展晶圓代工事業將是一大打擊,若影響HBM事業發展,也會重創三星。
《財訊》雙週刊指出,記憶體巨人三星被對手超越,經營陷入挑戰,這是過去少有的狀況。因為以前傳出壞消息的多半是海力士,這家公司1983年開始跨入半導體事業,原本是現代集團旗下的電子公司。1997年亞洲金融危機爆發,韓元大幅貶值,1999年,韓國政府為了促進半導體產業競爭力,鼓勵現代電子和LG半導體合併,但LG半導體有巨額債務,合併後的新公司負債高達近1百億美元。沒想到,2001年網路泡沫後,記憶體價格崩盤,海力士剛成立就濒臨破產邊緣。
2007年,走出破產陰影的海力士開始大幅擴張產能,拉高資本支出,但遇上金融海嘯,記憶體價格連年陷入谷底,海力士再次陷入危機。2011年,SK集團宣布買下海力士股權並取得控制權。
龜兔賽跑 海力士趕超
海力士在高性能記憶體的成功,卻是源自於公司經營谷底的一個「奇想」。海力士副社長朴明宰曾在內部分享,2009年時,海力士已經預期高頻寬記憶體會持續成長,因此,海力士開始投資矽穿孔技術,四年後推出第一代HBM技術。
沒想到,產品做出來才是挑戰的開始。當時根本沒人需要這麼大頻寬的記憶體,「2010年代中後期,HBM部門被認為處境艱難,研發HBM2的過程中遇到重重困難。更嚴峻的是,市場增長趨勢遠不如預期。」朴明宰坦言,當時業界對HBM前景相當悲觀。
「堅持」成為海力士成功的基礎。因為記憶體龍頭三星原本在HBM技術上領先海力士,2018年1月就宣布量產HBM2產品。海力士同年開發出同樣產品,但到HBM3時,海力士轉為領先,搶先在2022年量產並通過輝達認證,三星卻遲至2023年底才開始供應。且根據路透報導,截至今年5月,三星的HBM3產品仍未通過輝達的認證。
《財訊》雙週刊指出,關鍵在三星和海力士都面對一個問題,當新技術開發十分困難,成本居高不下,市場又尚未出現時,還要不要繼續投資新技術。三星選擇放緩腳步,但就是這個關鍵決定,讓苦苦在後追趕的「萬年老二」海力士成為老大。現在,海力士再和台積電聯手,能否持續拉大和三星的差距,將是記憶體產業接下來最值得關切的大戲。
延伸閱讀:
中國欺台轉移焦點、美國大選影響經濟 辜朝明:今年政治影響比去年重要多了
https://www.wealth.com.tw/articles/6a7265cf-abd0-4976-b4d9-41b04e9898d0
電子票證掀IP大戰 兩萬張一分鐘完售!話題更甚實用性,10大熱銷排行出列
https://www.wealth.com.tw/articles/747907b0-bb1a-4741-8a16-258605b397ef
巴黎奧運超AI 每個動作都數據化!英特爾技術撐腰,打造革命性賽事體驗
https://www.wealth.com.tw/articles/3e40312d-0ca1-4c32-846d-b0cd6b574bdc