SEMI國際半導體產業協會日前宣布全球最大半導體盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於9月4日至9月6日於台北南港展覽1館及2館登場。今年以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章。
根據SEMI數據，物聯網（IoT）、AI和量子運算這三大技術正快速推動半導體產業的成長，預計到2030年市場規模將達到1兆美元。其中，AI將是這十年間市場成長的關鍵推力。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「 AI 浪潮強化了市場對半導體技術的依賴，包含3奈米以下的先進製程節點、先進封裝如 CoWos, Chiplet 等技術、甚至到矽光子技術及化合物半導體等新興解決方案。半導體產業從上游到下游正攜手應對當前挑戰，加速推進AI應用的落地。」
身為最大半導體國際展覽，今年展會集結超過1,000家廠商參與，展出多達3,600個攤位，不僅規模再創新高，也充分展現全球對半導體及高科技技術發展的高度期待與重視。受到應用材料 (Applied Materials)、科林研發 (Lam Research)、東京威力科創 (TEL)、美商科磊 (KLA)、漢民科技 (Hermes-Epitek)、迪思科 (DISCO)、香港商先進太平洋 (ASMPT)、默克 (Merck)、群創 (Innolux)、台達電 (Delta Electronics) 等企業的熱烈參與支持，會中將帶來引領創新半導體技術與各項智慧應用，以及揭露最新全球科技趨勢的整合與躍進，向全世界展現台灣在半導體及高科技產業的強大能量，做為各國發展半導體的堅實後盾。
今年展覽規劃16大主題，涵蓋「綠色製造」、「異質整合」、「材料」、「半導體設備零組件國產化」、「測試」以及「人才培育」等，為呼應當前新興技術發展趨勢，今年更新增「寬能隙半導體」、「矽光子」、「智慧移動」與「精密機械」等展出主題。其中，氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙半導體材料歷經多年發展，已憑藉其耐高溫、高壓及高頻率、高功率等特性，在廣泛電子產品與應用中展現了巨大潛力。
而近年討論度最高的矽光子技術為光通訊和運算方面帶來了重大突破；新展區「智慧移動創新概念區」以「軟體定義車」的電動車趨勢為出發點，邀請到福特汽車 (Ford) 與起亞汽車 (KIA) 共同鏈結汽車產業鏈，加速布局全球車用市場。而加碼展出的「高科技智慧製造特展」，則匯集橫跨高科技製造業智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體商及智慧製造需求端業者。
為呼應大會年度主題與席捲全球的 AI 浪潮，今年國際半導體展中也首次推出「AI 半導體技術概念區」，並集結 AI 晶片製造供應鏈中的關鍵半導體廠商，從不同面向展出最新研發技術，串起台灣 AI 供應鏈的強大量能。此外，現場還設置「AI 互動體驗區」，以生成式AI技術讓參觀者體驗時光穿梭，與參觀者一同見證半導體演進奇蹟。
半導體產業界年度重頭戲，大會將匯聚來自企業菁英領袖蒞臨演講，舉辦超過 20 場國際論壇，並邀請來自台積電 (TSMC)、日月光 (ASE)、聯發科技 (MediaTek)、廣達 (Quanta)、微軟 (Microsoft)、海力士 (SK Hynix)、三星 (Samsung)、英飛凌 (Infineon)等全球產業領袖及專家，在主題演講中發表產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。
在超過 20 場技術論壇中，包括備受期待的「大師論壇」、「2024 異質整合國際高峰論壇」、「矽光子國際論壇」和「半導體先進製程科技論壇」等，精彩內容將於 9 月 3 日陸續展開，值得期待。其中，今年的「大師論壇」中邀請到台積電 (TSMC)、廣達 (Quanta)、海力士 (SK Hynix)、微軟 (Microsoft)、應用材料 (Applied Materials)、邁威爾(Marvell)、比利時微電子研究中心 (imec)等多家國際級企業領袖參與，並將以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」為題探討產業未來創新方程式。
台灣在全球半導體供應鏈中扮演著極為關鍵的角色，而其戰略重要性促使區域合作與擴大布局益發關鍵。今年 SEMICON Taiwan 中更加突顯了台灣與其他國家間緊密合作的重要性，國家館自去年的 10 個增加為 13 個，吸引日本、捷克、新加坡、美國、澳洲、波蘭、英國、荷蘭、德國、義大利，以及新增加的法國、馬來西亞、菲律賓等國家前來共襄盛舉，為深化交流與探討推動半導體技術的創新發展，並強化跨區域合作夥伴媒合，特別是在化合物半導體、矽光子等先進技術領域的合作，並為台灣半導體帶來全球合作的商機。
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身為最大半導體國際展覽，今年展會集結超過1,000家廠商參與，展出多達3,600個攤位，不僅規模再創新高，也充分展現全球對半導體及高科技技術發展的高度期待與重視。受到應用材料 (Applied Materials)、科林研發 (Lam Research)、東京威力科創 (TEL)、美商科磊 (KLA)、漢民科技 (Hermes-Epitek)、迪思科 (DISCO)、香港商先進太平洋 (ASMPT)、默克 (Merck)、群創 (Innolux)、台達電 (Delta Electronics) 等企業的熱烈參與支持，會中將帶來引領創新半導體技術與各項智慧應用，以及揭露最新全球科技趨勢的整合與躍進，向全世界展現台灣在半導體及高科技產業的強大能量，做為各國發展半導體的堅實後盾。
今年展覽規劃16大主題，涵蓋「綠色製造」、「異質整合」、「材料」、「半導體設備零組件國產化」、「測試」以及「人才培育」等，為呼應當前新興技術發展趨勢，今年更新增「寬能隙半導體」、「矽光子」、「智慧移動」與「精密機械」等展出主題。其中，氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙半導體材料歷經多年發展，已憑藉其耐高溫、高壓及高頻率、高功率等特性，在廣泛電子產品與應用中展現了巨大潛力。
而近年討論度最高的矽光子技術為光通訊和運算方面帶來了重大突破；新展區「智慧移動創新概念區」以「軟體定義車」的電動車趨勢為出發點，邀請到福特汽車 (Ford) 與起亞汽車 (KIA) 共同鏈結汽車產業鏈，加速布局全球車用市場。而加碼展出的「高科技智慧製造特展」，則匯集橫跨高科技製造業智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體商及智慧製造需求端業者。
為呼應大會年度主題與席捲全球的 AI 浪潮，今年國際半導體展中也首次推出「AI 半導體技術概念區」，並集結 AI 晶片製造供應鏈中的關鍵半導體廠商，從不同面向展出最新研發技術，串起台灣 AI 供應鏈的強大量能。此外，現場還設置「AI 互動體驗區」，以生成式AI技術讓參觀者體驗時光穿梭，與參觀者一同見證半導體演進奇蹟。
半導體產業界年度重頭戲，大會將匯聚來自企業菁英領袖蒞臨演講，舉辦超過 20 場國際論壇，並邀請來自台積電 (TSMC)、日月光 (ASE)、聯發科技 (MediaTek)、廣達 (Quanta)、微軟 (Microsoft)、海力士 (SK Hynix)、三星 (Samsung)、英飛凌 (Infineon)等全球產業領袖及專家，在主題演講中發表產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。
在超過 20 場技術論壇中，包括備受期待的「大師論壇」、「2024 異質整合國際高峰論壇」、「矽光子國際論壇」和「半導體先進製程科技論壇」等，精彩內容將於 9 月 3 日陸續展開，值得期待。其中，今年的「大師論壇」中邀請到台積電 (TSMC)、廣達 (Quanta)、海力士 (SK Hynix)、微軟 (Microsoft)、應用材料 (Applied Materials)、邁威爾(Marvell)、比利時微電子研究中心 (imec)等多家國際級企業領袖參與，並將以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」為題探討產業未來創新方程式。
台灣在全球半導體供應鏈中扮演著極為關鍵的角色，而其戰略重要性促使區域合作與擴大布局益發關鍵。今年 SEMICON Taiwan 中更加突顯了台灣與其他國家間緊密合作的重要性，國家館自去年的 10 個增加為 13 個，吸引日本、捷克、新加坡、美國、澳洲、波蘭、英國、荷蘭、德國、義大利，以及新增加的法國、馬來西亞、菲律賓等國家前來共襄盛舉，為深化交流與探討推動半導體技術的創新發展，並強化跨區域合作夥伴媒合，特別是在化合物半導體、矽光子等先進技術領域的合作，並為台灣半導體帶來全球合作的商機。
