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台積電於2022年曾說，面對晶片的線寬越來越窄、突破摩爾定律的難度也不斷升高。為了持續實現單位面積下電晶體數倍增的挑戰，倚賴各是封裝技術、系統整合甚至是材料的創新與研發，都是推進先進技術持續發展的重要解方。
而大家常聽到的CoWoS就是一種先進封裝技術，最大特色就是可以利用堆疊來整合CPU、GPU、DRAM等晶片，將各式晶片堆疊起來並封裝到一個基板上，也就是說，透過這「一套」封裝技術，可減少晶片所需要的空間，也能更進一步節省功耗並提高晶片效能運作。
近幾年發展的面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）也是其中一種封裝技術，優點是相較於晶圓，基板面積較大且可進行異質整合，額外具有5G通訊濾波功能的電路設計，使得封裝完的晶片體積與效能大幅提升，晶片功能再上一層樓，更適合應用在5G通訊、物聯網設備等各種產品，有助於各種微小化消費性電子產品體積。
且市場傳出AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年，不僅緩解CoWoS先進封裝產能吃緊，AI晶片供應不足的狀況，也打破CoWoS在AI先進封裝獨霸的局面，因此目前包括台積電、英特爾、三星都投入研發面板級扇出型封裝技術。
其實，扇出型封裝不是這2年才有的，早在多年前就有相關技術，只是「面板級」扇出型封裝是以過去的面板生產線轉換而來，等於有效利用了閒置的產能，又能精進半導體封裝技術，因此群創早在8年前就展開布局，日月光也持續精進相關技術，另外力成也在2018年興建先進面板級扇出型封裝廠，是業界公認發展面板級扇出型封裝腳步最快的。
力成之前曾說，與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了2至3倍，正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機。群創總經理楊柱祥則看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」，扇出型面板級封裝產品線一期產能已被訂光，並規劃於今年第3季量產出貨。
除了群創、力成、日月光布局發展面板級扇出型封裝之外，由於東捷是群創的設備合作夥伴，東捷在半導體先進封裝，推出一系列解決方案，同樣被視為是相關概念股。至於友威科是一家專注於真空濺鍍製程技術及鍍膜系統代工的公司，擁有水平式電漿蝕刻裝置，可應用於面板級扇出型封裝設備，目前已有出貨實績，打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈，也被視為面板級扇出型封裝概念股。
