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本次中系晶圓代工漲價是針對下半年CIS(影像感測)等產能相對吃緊,且目前價格低於市場平均的製程節點,因不堪獲利壓力而補漲的措施,而非全面需求回暖的訊號,儘管本次特定製程向客戶補漲成功,仍難回到疫情期間價格水準。
台廠方面,儘管受惠於OOC(out of China)轉單需求,挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期,但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下,產能利用率平均仍落在70-80%,並未出現緊缺的狀況。
僅有台積電在AI應用、PC新平台等HPC應用及智慧型手機高階新品挹注下,5/4nm及3nm呈滿載,今年下半年產能利用率可望突破100%,且能見度已延伸至2025年;加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力,TSMC擬針對需求暢旺的先進製程調漲價格。
值得注意的是,2024年持續受到全球通膨陰霾籠罩,終端需求復甦不顯著,庫存回補動能時強時弱,晶圓廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率,導致整體ASP(平均銷售單價)走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出,如台積電日本廠、力積電P5廠、中芯國際北京/上海新廠、華虹Fab9、上海華力Fab10、合肥晶合N1A3等,預期成熟製程競爭仍相對激烈,將可能影響未來議價空間。