睽違10年再回故鄉台南　蘇姿丰大讚「台灣人知道CoWoS」

超微執行長蘇姿丰今（7）日參與大台南會展中心的「南方半導體論壇」，與宏碁董事長陳俊聖進行AI世界對談。蘇姿丰在會上表示，自己睽違10年回到故鄉台南很開心，且正好遇上慶祝台南建城400年。她指出，超微在台灣有很多很棒的合作夥伴，且台灣很棒的是，當說出CoWoS，大部分的人都會知道是什麼，超微有台灣與台灣供應鏈夥伴真的很棒。

為慶祝台南400並推動南台灣科技產業邁向新高峰，SEMI於6月7日在大臺南會展中心舉辦「2024南方半導體論壇-南方矽島.人才永續」，聚焦討論南方半導體產業的創新與未來，其中這場AI世紀對談更邀請到全球半導體界重量級人物和台南有淵源的超微執行長蘇姿丰與宏碁董事長陳俊聖，並由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸擔任主持。

蘇姿丰與陳俊聖共同探討科技、人工智慧（AI）與半導體生態鏈的新機遇，並分享他們的卓越領導經驗與洞見。一開始，蘇姿丰高聲喊「大家好」，說自己已經10年沒有回到台南，心情很好，且剛好遇上慶祝台南建城400年。

蘇姿丰表示，AI改變人們的生活，且AI用於各個領域，像是用於醫療，這種高速運算的技術，AI將使世界人們的生活更好，且AI才剛開始，因此她常常說現在是很興奮的時刻。她也說，超微在台灣有很多很好的工作夥伴，而這些優秀的夥伴都有著高超的技術，如台積電的CoWoS先進製程封裝技術。

蘇姿丰說，台灣是唯一一個，當說出CoWoS時，大部分的人會知道是什麼，很難能可貴，這樣的技術也是，超微有這些優秀的供應鏈真的很棒。另外，她也談到創新，她認為，創新似乎有時候需要冒個險，結果可能差強人意，但是鼓勵年輕人盡量可以跳脫舒適圈去努力看看。

到底什麼是CoWoS？CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D、3D的堆疊封裝技術，最大特色就是可以利用堆疊來整合CPU、GPU、DRAM等晶片，將各式晶片堆疊起來並封裝到一個基板上，也就是說，透過這「一套」封裝技術，可減少晶片所需要的空間，也能更進一步節省功耗並提高晶片效能運作。

台積電原本都只專注於晶圓代工，但受到摩爾定律的挑戰，因此開始發展相關封裝技術，讓晶片可以透過整合在同一製程，讓整體空間更小且效率更高，而CoWoS就是台積電於2012年推出的封裝技術，這種技術非常適合用在高階的AI伺服器上，因為高階AI伺服器需要大量且強大的運算能力和記憶體，也因此當輝達、超微與Google都在發展生成式AI時，也帶動了台積電的CoWoS訂單。

目前台積電全力衝刺CoWoS產能，目標2024年翻倍成長，2025年也將持續擴增。CoWoS產線包括竹科銅鑼園區要新蓋晶圓廠，預計2026年底完成建廠，規劃2027年第2季或第3季量產。另外還有嘉義科學園區要新設2座CoWoS先進封裝廠，首座預計2024年4到5月動工，預估2026年底完工投產。