中國半導體產業發展受到美國晶片禁令重挫，北京政府為擺脫「卡脖子」局面也投注大筆資金成立「半導體國家隊」大基金三期股份公司。根據《彭博》報導，有官員透露籌集的金額已經超過了官方一開始公布的475億美元，加上這次以10年為一期，意味著可能會出現「大基金3.5版本」且吸引更多單位加入投資者行列。
《彭博》上個月報導指出，中國的國家集成電路產業投資基金三期股份公司「大基金3.0」已經成立，法定代表人為張新，而註冊資本則達人民幣3440億元，相當於新台幣1.5兆元，在時間、金額方面都遠高於前兩期，目的就是希望能在未來10年左右，打造屬於自己的半導體生態圈，採取自給自足模式，不再受制於外力。
擔任中國工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁，同時也是「大基金3.0」投資決策委員會成員的李珂告訴《彭博》，大基金籌集到的金額應會超過中國政府最初透露的數字，未來可能還有更多國營企業會一起加入，和主要出資者中國工商銀行一起出錢投資半導體研發。
李珂指出，過去大基金前兩期的投資年限都是5年為一期，但這次投資是10年到位，且陸續還會有新的資金挹注，這代表目前在「卡脖子」的情況下，儘管第三期基金已經啟動，但中國半導體產業仍需要投資和研發，而接下來可能會出現「大基金3.5版本」將國家資本注入重要的晶片項目與公司。
大基金三期是中國有史以來最大規模的半導體投資基金，目前最大股東是中國財政部，持有17.44%的股份。其他主要股東包括國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司，以及中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行等19個股東，目前已向中國最大的兩家晶片代工廠中芯國際（Semiconductor Manufacturing International Corp.，SMIC）和華虹半導體、及閃存製造商長江存儲技術有限公司和一些規模較小的公司和基金提供融資。
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擔任中國工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁，同時也是「大基金3.0」投資決策委員會成員的李珂告訴《彭博》，大基金籌集到的金額應會超過中國政府最初透露的數字，未來可能還有更多國營企業會一起加入，和主要出資者中國工商銀行一起出錢投資半導體研發。
李珂指出，過去大基金前兩期的投資年限都是5年為一期，但這次投資是10年到位，且陸續還會有新的資金挹注，這代表目前在「卡脖子」的情況下，儘管第三期基金已經啟動，但中國半導體產業仍需要投資和研發，而接下來可能會出現「大基金3.5版本」將國家資本注入重要的晶片項目與公司。
大基金三期是中國有史以來最大規模的半導體投資基金，目前最大股東是中國財政部，持有17.44%的股份。其他主要股東包括國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司，以及中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行等19個股東，目前已向中國最大的兩家晶片代工廠中芯國際（Semiconductor Manufacturing International Corp.，SMIC）和華虹半導體、及閃存製造商長江存儲技術有限公司和一些規模較小的公司和基金提供融資。
