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對於AST2700電源管理晶片,董事長林鴻明信心指出,信驊積極搶進輝達AI伺服器供應鏈,估計AST2700有機會導入後年Rubin架構,他強調,公司持續努力,本季度在雙軌並行下,近期看法較先前樂觀。
林鴻明表示,目前AI伺服器大量採用GPU架構的HPC晶片,且因HPC晶片運算頻寬大幅增加,所需的伺服器遠端管理晶片(BMC)用量看增,預計光是一個機架(Rack)相對一般伺服器使用的BMC晶片成長近三倍,因此AI伺服器需求擴增同時,信驊BMC晶片出貨同步看升。
針對後市表現,林鴻明表示,目前AI伺服器大多使用輝達H100的HPC晶片,下半年AI伺服器需求可望持續暢旺,一般伺服器需求也開始回溫,下半年BMC晶片出貨動能比原先預估更好,看好第三季業績優於第二季。
而信驊5月營收也表現亮眼,5月合併營收來到新台幣4.35億元,月增4.7%、年增92.9%,前5月合併營收18.65億元,年增66%,較去年度顯著回溫;林鴻明指出,本季度需求強勁,其中AI、傳統伺服器皆有回溫或復甦,以中國拉貨力道最為顯著。
有外資看好股王信驊在AI與傳統伺服器取得極佳位置,信驊的伺服器遠端控制晶片(BMC)將應用在輝達的Blackwell架構,還有下一代的Rubin系列,有助平均單價提高,維持信驊「買進」評等,目標價上看4500元。
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