AI帶動供不應求　台積電今年新建7座廠、3奈米產能擬年增3倍

台積電近年來不斷擴增廠房，繼日本熊本廠之後，將繼續興建熊本二廠，美國亞利桑那廠以及德國廠也在計畫蓋建中。而台積電高層也在今（23）日的台灣技術論壇上表示，今年計畫將新建7座廠，因應高效能運算（HPC）強勁需求，今年3奈米產能將增加3倍。

台積電在今（23）日舉辦技術論壇，台南18B資深廠長黃國遠表示，台積電今年將新建7座廠，在台灣有3座晶圓廠以及2座先進封裝廠，海外有2座晶圓廠。新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠是2奈米製程生產基地，從2022年開始興建，預計明年開始率續生產。台中AP5與嘉義AP7兩個封裝廠，則分別生產CoWoS與SoIC。

黃遠國表示，台積電2017至2019年間以一年兩座速度建廠，2020年一口氣新建6座，2021年再建7座，2022、2023年分別建置3座、4座，預期今年再建7座新廠，包括2座先進封裝廠、2座海外晶圓廠以及3座台灣晶圓廠。

全球佈局方面，台積電美國亞利桑那州預計興建3座廠，第一座預計明年量產4奈米，第二座2028年量產，第三座則會在後續進入生產；日本熊本一廠今年第四季量產，二廠2027年量產；歐洲德勒斯登廠今年第四季動工，2027年量產，中國南京16廠也持續擴充28奈米產能，滿足客戶需求。

黃遠國補充說到，為了因應人工智慧（AI）強勁需求，2022年至2026年系統整合單晶片（SoIC）產能年複合成長率將超過100%，CoWoS先進封裝產能年複合成長率超過60%。