0403大地震,全球關注半導體供應鏈產線狀況與出貨,國科會於第一時間成立「緊急應變小組」,竹科、中科、南科三個科學園區管理局同步成立「緊急應變中心」。截至今(4)日中午統計,竹科晶圓及面板製造大廠,大部分工廠於當日已完成復機,少部分工廠也正在復機校準中,短期內即可正常營運,主要晶圓製造廠備料充足及復機順利。中科半導體廠高精密度機台已復機9成、南科大廠大部分已恢復正常運作中。

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台灣於3日早上經歷芮氏規模7.2地震,為過去25年來最強,歐美等國際關注台灣半導體產業產線與出貨狀況,尤其全球有8成到9成高階晶片來自台積電。而台積電昨日深夜表示,在4月3日地震發生後僅10小時內,晶圓廠設備的復原率已超過70%,新建的晶圓廠(如晶圓十八廠)的復原率更已超過80%,雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)光刻設備皆無受損。而台積電大客戶輝達也表示,這場強震不會造成供應鏈中斷,率先安撫市場情緒。

國科會吳政忠主委指示,請三科學園區管理局確保園區水、電、氣及交通等基礎設施之安全性及穩定性,並持續關注地震對各廠商影響,提供必要之協助。國科會強調,科學園區內高科技廠商廠房有耐震及減震設計,製程使用之設備機台設有保護裝置,現場感應達到預設標準時會預防性停機,並採取人員疏散措施,確保安全及避免、減輕災損影響。

截至今(4)日中午,三管理局聯繫園區廠商狀況更新如下:竹科園區內晶圓及面板製造大廠,大部分工廠於當日已完成復機,工廠已正常營運,少部分工廠也正在復機校準中,短期內即可正常營運。廠商機台皆陸續復歸及人員已回崗位,主要晶圓製造廠備料充足及復機順利。

中科園區廠商以光電、半導體、精密機械產業為主,廠商之機台停機後均已陸續復歸;半導體廠高精密度機台已復機9成,部分機台調校中,預計今日可全部完成調校正常運作。南科園區經了解區內主要大廠廠房營運皆已恢復正常運作中。

為預防餘震發生釀災,吳政忠已請三園區管理局隨時注意園區廠商及供水、供電設施之運作狀況,並協助復原工作,確保科學園區運作順利。


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