《彭博社》引述知情人說法,指出拜登政府考慮將與華為有關的多家中國半導體公司列入黑名單,華為儘管遭到美國制裁,但在去年取得重大技術突破,推出旗艦機Mate 60 Pro,還被輝達(Nvidia)認證是「頭號競爭對手」之一。美國再次出手圍堵其晶片鏈,標誌著美國加強打壓中國在AI和半導體的決心。

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根據《彭博社》報導,知情人士透露,可能被列入黑名單的公司包括晶片製造商青島芯恩、昇維旭、鵬新旭、長鑫存儲,以及半導體製造設備商鵬進高科技以及新凱來。

美國半導體產業協會(SIA)去年就曾發布報告提到,青島芯恩、昇維旭和鵬新旭替華為收購或建造的晶片製造設施,而鵬進高科技以及新凱來則被懷疑是華為的代理人,助其取得受管制的製造設備。

報導指出,美國政府同時正在向荷蘭、德國、韓國和日本等盟友施壓,敦促進一步限制中國在半導體技術領域的發展。

知情人士也補充,美國方面尚未做出正式決定,不確定何時會正式出手,時機點可能會取決於中美之間的關係,兩國近幾個月正在努力消除彼此的緊張氣氛,美國財政部長葉倫(Janet Yellen)預計今年會再度出訪中國,雙方高層官員也在討論美國總統拜登與中國國家主席習近平於今年春天進行兩人通話,但同時商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)也誓言要採取「最強等級」的措施來保護美國安全。

對於《彭博社》的報導,美方並未置評,中國外交部則重申反對美方擾亂市場秩序、損害中國企業利益的行為,但也沒有針對6家華為相關企業可能被列入黑名單給出具體回應。