晶片大廠輝達（NVIDIA）於台灣19日凌晨時間舉行年度活動GTC大會，現場除公布推出新款AI晶片Blackwell B200外，也將多家台廠列入新晶片供應鏈。其中，和碩今（19）日也同步發出新聞稿表示，此次在GTC大會中將展示AI伺服器、GenAI平台以及如何運用智慧AI製造等解決方案。這也帶動和碩今日在台股股價表現開低走高，盤中一度到98元，漲幅近7%。
輝達執行長黃仁勳今日在GTC大會宣布推出新款AI晶片Blackwell B200，預計亞馬遜、Google、微軟、特斯拉等客戶將採用該晶片。同時，他也宣布多家台廠入列輝達新晶片供應鏈，包含和碩、華擎、鴻海、技嘉、英業達、台積電、緯創、緯穎、廣達旗下的雲達等。
其中，和碩在輝達公布為合作夥伴的消息後，也同步發出新聞稿表示，和碩目前積極開發的GB200 NVL36是一個多節點、液冷、機櫃級平台，專用於處理計算密集型工作負載，配備NVIDIA BlueField-3數據處理單元，可以在超大規模AI雲端實現網路加速，滿足GPU計算彈性等各種功能。
和碩也公布GTC大會亮相的3大重點，包含和碩與輝達合作打造企業AI伺服器，能配合大型語言模型（LLM）訓練，透過輝達MGX架構的模組化設計，提供更大的靈活性，滿足資料中心多樣化的加速運算需求。其次和碩AI伺服器搭配2個NVIDIA A100 TensorCore GPU，採用直達晶片（Direct-to-Chip）液冷的解決方案，能大幅增加硬體運算效率來降低總成本。
此外，和碩在GTC 2024現場將展示機械手臂在人工智慧輔助下，如何模擬智慧工廠環境中檢知包裝物件與作業反應能力，操作者也可以透過自然語言直接向機器下達精確指令。
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其中，和碩在輝達公布為合作夥伴的消息後，也同步發出新聞稿表示，和碩目前積極開發的GB200 NVL36是一個多節點、液冷、機櫃級平台，專用於處理計算密集型工作負載，配備NVIDIA BlueField-3數據處理單元，可以在超大規模AI雲端實現網路加速，滿足GPU計算彈性等各種功能。
和碩也公布GTC大會亮相的3大重點，包含和碩與輝達合作打造企業AI伺服器，能配合大型語言模型（LLM）訓練，透過輝達MGX架構的模組化設計，提供更大的靈活性，滿足資料中心多樣化的加速運算需求。其次和碩AI伺服器搭配2個NVIDIA A100 TensorCore GPU，採用直達晶片（Direct-to-Chip）液冷的解決方案，能大幅增加硬體運算效率來降低總成本。
此外，和碩在GTC 2024現場將展示機械手臂在人工智慧輔助下，如何模擬智慧工廠環境中檢知包裝物件與作業反應能力，操作者也可以透過自然語言直接向機器下達精確指令。
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