行政院副院長鄭文燦今（18）日在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。台積電也證實，進駐嘉義科學園區設先進封裝廠，以因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。到底什麼是先進封裝？什麼是CoWoS？台積電為何又要急著擴產？
行政院副院長鄭文燦今日宣布，台積電將在嘉義科學園區設廠2座先進封裝廠（CoWoS），位於嘉義的科學園區總面積88公頃，台積電最新的2座封裝廠將佔地20公頃。鄭文燦指出，目前相關環評、水電設施都已確認完畢，目前在為動工做準備。
今日稍早傳出行政院與台積電已有共識，將在嘉科撥出6座新廠用地給台積電，總投資額逾5000億元，主要擴充CoWoS先進封裝產能。而鄭文燦今日現身證實，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。
摩爾定律激發先進封裝技術
到底什麼是先進封裝？什麼是CoWoS？台積電為何又要急著擴產？由於晶片受到摩爾定律的挑戰，產業界開始發展與重視相關封裝技術，讓晶片可以透過整合在同一製程，整體空間更小卻更有效率，而CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）就是台積電於2012年推出的封裝技術。
CoWoS是一種2.5D、3D的堆疊封裝技術，最大特色就是可以利用堆疊來整合CPU、GPU、DRAM等晶片，將各式晶片堆疊起來並封裝到一個基板上，並透過這一整套的封裝技術，所需的空間更小但效能更加強大，CoWoS非常適合用在高階的AI伺服器上，因為高階AI伺服器需要大量且強大的運算能力和記憶體，也因此當輝達、超微與Google都在發展生成式AI時，也帶動了台積電的CoWoS訂單。
台積電積極布局CoWoS拚產能
由於市場AI伺服器訂單超火熱，台積電先進CoWoS封裝產能也供不應求，台積電總裁魏哲家今年1月初就表示，AI晶片先進封裝需求持續強勁，供不應求狀況可能延續到2025年，今年先進封裝產能規劃持續倍增，2025年也會持續擴充先進封裝產能。
魏哲家當時指出，台積電布局先進封裝技術已超過10年，預估包括CoWoS、3D IC、SoIC等先進封裝技術等，未來數年年複合成長率至少可超過50%，而台積電將持續研發下一代CoWoS先進封裝技術。
市場認為，隨著生成式AI需求大爆發，台積電的產量不夠滿足需求，這讓其他掌握先進封裝技術的三星、Intel與台積電競爭更白熱化。據市場研究機構Yole Intelligence預測，2021年全球先進封裝市場規模為374億美元，2027年將快速擴張至650億美元。
銅鑼先進封裝廠估2027年量產
不過，目前台積電先進封裝CoWoS技術目前仍遠遠超越對手，早在2011年，台積電就切入CoWoS封裝技術，截至2021年的10年間進化5代，去年7月25日宣布投資900億新台幣，在銅鑼科學園區設立一座先進封裝廠，該廠預估將於2026年底建廠完成、2027年第3季量產，預計創造1500個就業機會，如今行政院又宣布確定2座台積電先進封裝廠（CoWoS）將進駐嘉義科學園區。
由於AI晶片和高效能運算（HPC）晶片需求旺盛，帶動CoWoS先進封裝，台積電自去年7月就開始積極擴充CoWoS產能，12月台積電CoWoS月產能增加到1.4萬至1.5萬片，市場預估今年第4季可大幅擴充到3.3萬至3.5萬片。若台積電嘉義蓋CoWoS先進封裝廠，今年底開始興建，預計完成後月產能將增加到3.3萬到3.5萬片。
台積電積極拚CoWoS產能，但仍供不應求，先前傳出輝達已向封測廠增援先進封裝產能，包括艾克爾（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。而日月光、力成、京元電等半導體後段專業封測代工廠（OSAT），今年也擴大資本支出布局先進封裝產能，以因應客戶需求。
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今日稍早傳出行政院與台積電已有共識，將在嘉科撥出6座新廠用地給台積電，總投資額逾5000億元，主要擴充CoWoS先進封裝產能。而鄭文燦今日現身證實，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。
摩爾定律激發先進封裝技術
到底什麼是先進封裝？什麼是CoWoS？台積電為何又要急著擴產？由於晶片受到摩爾定律的挑戰，產業界開始發展與重視相關封裝技術，讓晶片可以透過整合在同一製程，整體空間更小卻更有效率，而CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）就是台積電於2012年推出的封裝技術。
CoWoS是一種2.5D、3D的堆疊封裝技術，最大特色就是可以利用堆疊來整合CPU、GPU、DRAM等晶片，將各式晶片堆疊起來並封裝到一個基板上，並透過這一整套的封裝技術，所需的空間更小但效能更加強大，CoWoS非常適合用在高階的AI伺服器上，因為高階AI伺服器需要大量且強大的運算能力和記憶體，也因此當輝達、超微與Google都在發展生成式AI時，也帶動了台積電的CoWoS訂單。
台積電積極布局CoWoS拚產能
由於市場AI伺服器訂單超火熱，台積電先進CoWoS封裝產能也供不應求，台積電總裁魏哲家今年1月初就表示，AI晶片先進封裝需求持續強勁，供不應求狀況可能延續到2025年，今年先進封裝產能規劃持續倍增，2025年也會持續擴充先進封裝產能。
魏哲家當時指出，台積電布局先進封裝技術已超過10年，預估包括CoWoS、3D IC、SoIC等先進封裝技術等，未來數年年複合成長率至少可超過50%，而台積電將持續研發下一代CoWoS先進封裝技術。
市場認為，隨著生成式AI需求大爆發，台積電的產量不夠滿足需求，這讓其他掌握先進封裝技術的三星、Intel與台積電競爭更白熱化。據市場研究機構Yole Intelligence預測，2021年全球先進封裝市場規模為374億美元，2027年將快速擴張至650億美元。
銅鑼先進封裝廠估2027年量產
不過，目前台積電先進封裝CoWoS技術目前仍遠遠超越對手，早在2011年，台積電就切入CoWoS封裝技術，截至2021年的10年間進化5代，去年7月25日宣布投資900億新台幣，在銅鑼科學園區設立一座先進封裝廠，該廠預估將於2026年底建廠完成、2027年第3季量產，預計創造1500個就業機會，如今行政院又宣布確定2座台積電先進封裝廠（CoWoS）將進駐嘉義科學園區。
由於AI晶片和高效能運算（HPC）晶片需求旺盛，帶動CoWoS先進封裝，台積電自去年7月就開始積極擴充CoWoS產能，12月台積電CoWoS月產能增加到1.4萬至1.5萬片，市場預估今年第4季可大幅擴充到3.3萬至3.5萬片。若台積電嘉義蓋CoWoS先進封裝廠，今年底開始興建，預計完成後月產能將增加到3.3萬到3.5萬片。
台積電積極拚CoWoS產能，但仍供不應求，先前傳出輝達已向封測廠增援先進封裝產能，包括艾克爾（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。而日月光、力成、京元電等半導體後段專業封測代工廠（OSAT），今年也擴大資本支出布局先進封裝產能，以因應客戶需求。