（中央社記者林行健新德里13日專電）印度總理莫迪今天為3座半導體工廠主持奠基儀式，他在致詞時罕見提到，「台灣的領導人」以視訊方式參加了活動。觀察人士表示，這顯示印台關係正朝蓬勃發展的方向前進。
莫迪（Narendra Modi）今天在古茶拉底省（Gujarat）沙南（Sanand）為價值1兆2500億盧比（約新台幣4750億元）3座半導體製造廠和封裝測試廠奠基，包括力積電與印度塔塔集團合作的晶圓廠。他也與印度青年人進行半導體議題視訊會議。
根據莫迪在社群平台X發布的影片，他在致詞時特別提到：「台灣的領導人也以視訊方式參加了我們今天的節目。」
畫面中可以看到外交部次長田中光、印度台北協會會長葉達夫（Manharsinh Laxmanbhai Yadav）、行政院經貿談判辦公室副總談判代表楊珍妮、電電公會理事長李詩欽，以及多名產業界人士參與視訊會議。
曾經在台灣留學的印度智庫學者夏海娜（Namrata Hasija）告訴中央社，印象中之前未曾聽過莫迪在公開場合提到台灣，而且莫迪是講「台灣」而非「台北」。
夏海娜說，莫迪於2014年邀請當時的駐印度代表田中光出席就職典禮、印度執政黨國會議員於2020年以視訊方式向蔡英文總統及賴清德副總統致上就職賀辭，印度外交部於2021年對台灣太魯閣號列車事故表示慰問，這些跡象都指向印台關係的蓬勃發展。
另一方面，在印度古茶拉底省，印度電子與資訊科技部長衛士納（Ashwini Vaishnaw）及超過6萬所學院、大學和教育機構參與了活動。
莫迪致詞指出，電子晶片在21世紀中具核心地位，印度因各種原因錯過前3場工業革命之後，現在正致力於引領作為第4次工業革命的「工業4.0」。
他強調發展半導體分秒必爭，印度政府在2年前宣布半導體計畫，數月後即簽署第1道合作備忘錄，如今3家半導體廠已經奠基，「印度成為全球半導體產業製造大國的日子不遠了。」
莫迪政府過去幾年廢除4萬多項繁文縟節，簡化海外直接投資規則，開放國防、保險、電信等領域予外商直接投資，並為大規模電子和資訊科技硬體製造推出「生產激勵計畫」（PLI）計劃，打造電子產品聚落。
衛士納在活動上說，歐洲、美國與日本將在不久後，使用在印度製造的車用晶片。（編輯：高照芬）1130313
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根據莫迪在社群平台X發布的影片，他在致詞時特別提到：「台灣的領導人也以視訊方式參加了我們今天的節目。」
畫面中可以看到外交部次長田中光、印度台北協會會長葉達夫（Manharsinh Laxmanbhai Yadav）、行政院經貿談判辦公室副總談判代表楊珍妮、電電公會理事長李詩欽，以及多名產業界人士參與視訊會議。
曾經在台灣留學的印度智庫學者夏海娜（Namrata Hasija）告訴中央社，印象中之前未曾聽過莫迪在公開場合提到台灣，而且莫迪是講「台灣」而非「台北」。
夏海娜說，莫迪於2014年邀請當時的駐印度代表田中光出席就職典禮、印度執政黨國會議員於2020年以視訊方式向蔡英文總統及賴清德副總統致上就職賀辭，印度外交部於2021年對台灣太魯閣號列車事故表示慰問，這些跡象都指向印台關係的蓬勃發展。
另一方面，在印度古茶拉底省，印度電子與資訊科技部長衛士納（Ashwini Vaishnaw）及超過6萬所學院、大學和教育機構參與了活動。
莫迪致詞指出，電子晶片在21世紀中具核心地位，印度因各種原因錯過前3場工業革命之後，現在正致力於引領作為第4次工業革命的「工業4.0」。
他強調發展半導體分秒必爭，印度政府在2年前宣布半導體計畫，數月後即簽署第1道合作備忘錄，如今3家半導體廠已經奠基，「印度成為全球半導體產業製造大國的日子不遠了。」
莫迪政府過去幾年廢除4萬多項繁文縟節，簡化海外直接投資規則，開放國防、保險、電信等領域予外商直接投資，並為大規模電子和資訊科技硬體製造推出「生產激勵計畫」（PLI）計劃，打造電子產品聚落。
衛士納在活動上說，歐洲、美國與日本將在不久後，使用在印度製造的車用晶片。（編輯：高照芬）1130313