AI已是未來最重要的趨勢，資策會產業情報研究所於明（8）日舉辦「MWC 2024—瞻望未來：AI世代，智慧通訊創新局」研討會，研究團隊從西班牙展場帶回產業情報，並發布5大觀展趨勢。分析師指出，AI應用賦予消費性電子新生命，也為晶片商帶來機會與挑戰，如何嵌入至現有與新應用終端的處理器平台上將是重要課題。並預期這波新技術為5G帶來新氣象，促使晶片業者競合產生新變化。
今（2024）年MWC在西班牙巴塞隆納盛大舉行，展出重點以AI為主，而資策會也從展場中帶回產業情報，並發布5大觀展趨勢，讓更多人能了解最新的AI趨勢。
趨勢1：為AI應用改寫手機使用者體驗，從今年起AI手機將滲透中高階機型，包含圖像生成、圖文摘要、智慧搜尋等，讓使用者實現更便捷生活。趨勢2：則是AI今年在行動通訊產業扮演轉型關鍵推動力。趨勢3：為行動通訊系統業者為電信商提供客製化方案。趨勢4：是今年為5G網路新分水嶺，晶片廠競爭將邁入新篇章。趨勢5：為中國手機品牌華為今年盛大參展，除了推出手機產品，也展示5.5G、RedCap、生成式AI與衛星通訊技術，且皆陸續進入商用階段，為通訊系統市場帶來衝擊。
資策會指出，此次展覽一線手機品牌皆曝光最新AI手機，部分二線品牌也投入市場，今年AI手機滲透率將提升且不限於旗艦機種，向下滲透到中高階機型。另今年行動通訊產業持續面臨嚴峻環境，電信大廠除了精進通訊技術、投資下世代關鍵無線技術外，正深入AI佈局，以AI協助管理。
此外，資策會表示，全球商用5G已進入中期階段，預期今年有更多各國行動營商從5G NSA升級到5G SA網路，朝下一代B5g邁進。系統業者提供更客製化的5G公/私網方案，吸引更多電信商合作。而行動通訊終端晶片則是聚焦B5G/6G、Wi-Fi 7等最新無線技術開發，針對5G傳輸效能進行優化。這也使今年成為5G網路新分水嶺，晶片廠競爭將邁向新篇章。
值得注意的是，這次MWC華為高調參展，除了推出手機產品，也針對5.5G、RedCap、生成式AI與衛星通訊等技術，都陸續進入商用階段。隨著其陸續克服上游零組件關卡，華為在展會對外展示高度垂直整合、端對端方案，搭配累積的建網個案與企業客戶端合作的經驗值，預期再度為通訊系統市場帶來衝擊。
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趨勢1：為AI應用改寫手機使用者體驗，從今年起AI手機將滲透中高階機型，包含圖像生成、圖文摘要、智慧搜尋等，讓使用者實現更便捷生活。趨勢2：則是AI今年在行動通訊產業扮演轉型關鍵推動力。趨勢3：為行動通訊系統業者為電信商提供客製化方案。趨勢4：是今年為5G網路新分水嶺，晶片廠競爭將邁入新篇章。趨勢5：為中國手機品牌華為今年盛大參展，除了推出手機產品，也展示5.5G、RedCap、生成式AI與衛星通訊技術，且皆陸續進入商用階段，為通訊系統市場帶來衝擊。
資策會指出，此次展覽一線手機品牌皆曝光最新AI手機，部分二線品牌也投入市場，今年AI手機滲透率將提升且不限於旗艦機種，向下滲透到中高階機型。另今年行動通訊產業持續面臨嚴峻環境，電信大廠除了精進通訊技術、投資下世代關鍵無線技術外，正深入AI佈局，以AI協助管理。
此外，資策會表示，全球商用5G已進入中期階段，預期今年有更多各國行動營商從5G NSA升級到5G SA網路，朝下一代B5g邁進。系統業者提供更客製化的5G公/私網方案，吸引更多電信商合作。而行動通訊終端晶片則是聚焦B5G/6G、Wi-Fi 7等最新無線技術開發，針對5G傳輸效能進行優化。這也使今年成為5G網路新分水嶺，晶片廠競爭將邁向新篇章。
值得注意的是，這次MWC華為高調參展，除了推出手機產品，也針對5.5G、RedCap、生成式AI與衛星通訊等技術，都陸續進入商用階段。隨著其陸續克服上游零組件關卡，華為在展會對外展示高度垂直整合、端對端方案，搭配累積的建網個案與企業客戶端合作的經驗值，預期再度為通訊系統市場帶來衝擊。