備受矚目的MWC世界行動通訊大會,今(26)日於西班牙巴塞隆納盛大舉行,IC設計大廠聯發科也參展,其中5G行動處理器天璣9300引發熱議,因為業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用,然而除此之外,聯發科也秀出5G RedCap(輕量級5G)產品組合中,賦能各類物聯網裝置的最新T300解決方案,T300整合射頻單晶片續航力更強,功耗節省6、7成,且具備5G的高速、高可靠性和低延遲等優勢,能滿足物聯網裝置對成本和功耗控制的嚴苛要求。

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聯發科T300具有簡化的天線設計,並整合射頻系統,為5G裝置提供更可靠的連線及長的電池續航時間,同時可減少產品開發週期和成本。M60 5G modem相較於LTE Cat-4解決方案,功耗節省可達60%;相較於市面上的5G eMBB modem解決方案,功耗節省可達70%,有利於大規模部署物聯網、工業物聯網、行動連網市場、保全、物流等領域。

聯發科資深副總經理徐敬全表示,聯發科憑藉5G產業的領先地位以及卓越的低功耗優勢,將助力裝置製造商掌握5G RedCap市場的龐大商機。聯發科T300具備5G的高速、高可靠性和低延遲等優勢,能滿足物聯網裝置對成本和功耗控制的嚴苛要求。

聯發科T300下行傳輸速率可達227Mbps,上行傳輸速率可達122Mbps,將高能效的5G NR通訊優勢帶入消費性、企業用及工業用等廣泛物聯網裝置。T300符合3GPP 5G R17標準的modem支持多種能效增強功能,例如提前喚醒功能(Paging Early Indication)、使用者裝置分組(UE Subgrouping)、閒置狀態追蹤參考訊號同步(TRS info while idle )、下行訊號排程動態調整(PDCCH monitoring adaptation )、訊號測量頻率降低(RLM relaxation while active)等。此外,聯發科T300 整合一主頻為800 MHz的CPU,具備高回應速度。

聯發科T300還具備以下特點:支持聯發科UltraSave 4.0省電技術,能顯著降低功耗;支持5G非獨立組網(NSA)和5G獨立組網(SA)、LTE和NR-FR1(20MHz)網路;支持256 QAM DL/UL,提升可靠性、1T2R MIMO/1CC,降低延遲支持物聯網必備的雙卡單通(DSSA)和網路切片技術功能。

聯發科在這次MWC 2024期間,以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity Auto車用生態系合作成果。

聯發科以其最新旗艦5G行動處理器天璣9300,現場展示業界首見在手機端處理的即時AI影片生成應用。天璣9300內建全球首創的硬體生成式AI引擎,具備安全、個人化AI能力,能高效利用記憶體頻寬、支持LoRA裝置端生成式AI技能擴充技術,生成式AI處理速度是前一代AI處理器的8倍。