台積電昨日宣布已從實驗室成功做出下一個世代的技術,而英特爾近日則在該公司活動中頻秀肌肉,喊話今(2024)年下半年利用18A製造技術,從台積電手中奪回全球最先進晶片桂冠。看似二者之間將在未來一爭高下,但半導體分析師陸行之今(23)日在臉書發文諷刺表示,英特爾近日發表的技術藍圖,與台積電相比,像是高中生與博士之間的比賽。

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台積電昨日於國際固態電路大會(ISSCC 2024)介紹該公司最新技術,由台積電業務開發資深副總經理張曉強宣布,台積電已在實驗室成功做出下一個世代的技術CFET(互補式場效電晶體),這是2奈米的奈米片架構創新後,下一個電晶體架構創新。垂直堆疊不同場效電晶體更靠近,可以大幅改善零組件電流,電晶體密度也可以提高1.5倍到2倍。

英特爾則在美國時間21日舉行IFS Direct Connect 2024活動,除了4年發展5個製程計畫最先進達18A製程,以及微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片外,將在2027年前開發出最新的Intel 14A製程及Intel 14 A-E製程。英特爾執行長季辛格致詞時更劍指台積電,放話2030年成為全球第2大晶圓代工廠,挑戰台積電地位。

▲(圖/美聯社/達志影像)
▲英特爾近日宣布微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片,並喊話2030年成為全球第二大晶圓代工廠,挑戰台積電地位。(圖/美聯社/達志影像)
對此,陸行之說,最近看了台積電Dr. Keven Zhang SVP與英特爾CEO Pat的IFS ppt,感覺就像是PhD(博士生)與高中的ppt技術藍圖比賽。同時,他引述楊光磊所說的話,建議要讓Intel口頭上拿回技術冠軍,台積電不要去搶風頭,否則老大哥(暗指美國)不會給我們的神山好過。

陸行之表示,反正現在老大哥給的錢要是比Intel少太多,我們就慢慢移入貴鬆鬆的設備,反之在日本加碼移入先進設備作為替代方案。作為投資人,我選擇低調,自己享受兩家公司最近的技術叫板,哈哈。