台積電昨日宣布已從實驗室成功做出下一個世代的技術，而英特爾近日則在該公司活動中頻秀肌肉，喊話今（2024）年下半年利用18A製造技術，從台積電手中奪回全球最先進晶片桂冠。看似二者之間將在未來一爭高下，但半導體分析師陸行之今（23）日在臉書發文諷刺表示，英特爾近日發表的技術藍圖，與台積電相比，像是高中生與博士之間的比賽。
台積電昨日於國際固態電路大會（ISSCC 2024）介紹該公司最新技術，由台積電業務開發資深副總經理張曉強宣布，台積電已在實驗室成功做出下一個世代的技術CFET（互補式場效電晶體），這是2奈米的奈米片架構創新後，下一個電晶體架構創新。垂直堆疊不同場效電晶體更靠近，可以大幅改善零組件電流，電晶體密度也可以提高1.5倍到2倍。
英特爾則在美國時間21日舉行IFS Direct Connect 2024活動，除了4年發展5個製程計畫最先進達18A製程，以及微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片外，將在2027年前開發出最新的Intel 14A製程及Intel 14 A-E製程。英特爾執行長季辛格致詞時更劍指台積電，放話2030年成為全球第2大晶圓代工廠，挑戰台積電地位。
▲英特爾近日宣布微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片，並喊話2030年成為全球第二大晶圓代工廠，挑戰台積電地位。（圖／美聯社／達志影像）
陸行之表示，反正現在老大哥給的錢要是比Intel少太多，我們就慢慢移入貴鬆鬆的設備，反之在日本加碼移入先進設備作為替代方案。作為投資人，我選擇低調，自己享受兩家公司最近的技術叫板，哈哈。
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英特爾則在美國時間21日舉行IFS Direct Connect 2024活動，除了4年發展5個製程計畫最先進達18A製程，以及微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片外，將在2027年前開發出最新的Intel 14A製程及Intel 14 A-E製程。英特爾執行長季辛格致詞時更劍指台積電，放話2030年成為全球第2大晶圓代工廠，挑戰台積電地位。
陸行之表示，反正現在老大哥給的錢要是比Intel少太多，我們就慢慢移入貴鬆鬆的設備，反之在日本加碼移入先進設備作為替代方案。作為投資人，我選擇低調，自己享受兩家公司最近的技術叫板，哈哈。