晶片需求疲軟！Q3全球半導體設備出貨衰退、年減11%

SEMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示，2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元，與去年同期相比年減11%、與上季度比季減1%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致，然而針對成熟節點技術，中國市場表現出強勁的需求和支出，顯示半導體產業的韌性與長期的成長潛力。

SEMI日前也公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後，出貨量將在2024年迎接成長反彈。受到半導體需求持續疲軟的影響，加上總體經濟條件仍具挑戰，使2023年的出貨量有所下滑。