AI需求持續發燒,台積電CoWoS(什麼是CoWoS?)先進封裝產能塞爆,繼今年9月底傳出不只輝達,包括超微與亞馬遜也都等著排隊要下單外,現在也傳出包括蘋果、博通、邁威爾等重量級客戶同樣大舉追單。市場認為,台積電擴增CoWoS產能,明(2024)年月產能,有機會比原先預期再多2成,來到3.5萬片,可望緩解產業AI晶片短缺狀況。

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晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝產能塞爆,今年9月底傳出積極擴產之際,大客戶輝達就擴大AI晶片的下單量,且不只輝達,包括超微與亞馬遜也都等著排隊要下單,使得台積電急找設備供應商,增購CoWoS機台,希望能增加CoWoS產能。

台積電目前CoWoS月產能約1.2萬片,先前啟動擴產,若再追加設備進駐,可望使得月產能達2.5萬片以上。而這兩天市場再度傳出,包括蘋果、博通、邁威爾等重量級客戶,近期也大舉追單。市場認為,台積電擴增CoWoS產能,明(2024)年月產能,有機會比原先預期再多2成,來到3.5萬片,可望緩解產業AI晶片短缺狀況。

台積電不評論市場傳聞,但今日股價先行反應,不只台積電10日ADR大漲6%以上,今日早盤也漲至580元,終場漲14元,收在571元,漲幅2.5%,也帶動台積電概念股走揚。

台積電董事長劉德音今年9月曾表示,CoWoS技術在台積電已經有了15年,但今天需求突然增加,一年之內增加了3倍,短期之內會盡量支持公司客戶,沒有辦法滿足100%,大概也能滿足80%。

由於AI晶片需求強勁,台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,之前宣布斥資900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠,總裁魏哲家在今年10月中的法說會上也說,將持續維持2024年底達到CoWoS產能倍增的目標,預估2025年,台積電因應客戶需求,會持續擴充CoWoS封裝產能。