IC設計龍頭聯發科昨（6）日大動作發表最新旗艦級手機晶片「天璣9300」，今（7）日股價持續昨天漲勢，早盤揚升17元至899元位置，市值也來到1.44兆。
天璣9300領先業界實現運行70億個參數大型語言模型的能力，跳脫以往的設計架構，採用業界首創全大核CPU架構，結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術，並由台積電第三代4奈米製程助攻，實現更高效能、低功耗。
目前天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用，首款搭載的智慧型手機將於今年年底上市。
聯發科對第4季手機營運持正向展望，昨日盤中股價大漲18元至888元，漲幅超過2%，市值站上1.4兆元關卡。
在重磅發布「天璣9300」後，今日股價持續漲勢，早盤揚升17元至899元位置，漲幅達1.8％以上，市值也來到1.44兆。
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目前天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用，首款搭載的智慧型手機將於今年年底上市。
聯發科對第4季手機營運持正向展望，昨日盤中股價大漲18元至888元，漲幅超過2%，市值站上1.4兆元關卡。
在重磅發布「天璣9300」後，今日股價持續漲勢，早盤揚升17元至899元位置，漲幅達1.8％以上，市值也來到1.44兆。