DIGITIMES預估，2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%，僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點，主要反映總經環境不佳，電子產品供應鏈庫存調整期延長至2023年下半，拖累晶片需求。展望2024年，預估台灣晶圓代工業營收可望反彈回升，然總經前景仍有隱憂，民眾對3C消費將有限，使營收成長動能仍有變數。
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉指出，2023年上半總經壓力環伺，3C產品去化庫存難度大幅提升，使晶圓代工需求急遽下降，至2023年第2季台廠平均產能利用率已降至70%，拖累2023年上半台灣晶圓代工業營收表現。
陳澤嘉表示，2023年下半5G智慧型手機、NB與PC及伺服器等領域雖有新品上市，但傳統旺季效應受壓抑，即使台積電3奈米製程營收躍增，使台灣晶圓代工業下半年合計營收將優於上半年，但全年表現仍將較2022年明顯衰退。2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%，僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點。
展望2024年，台灣晶圓代工業雖有新產能稼動，以及智慧型手機與AI等高效能運算（High-Performance Computing；HPC）應用需求支撐，可望帶動全年合計營收成長15%，然就國際貨幣基金（IMF）等機構總經預測資料顯示，歐、美及中國市場各有經濟課題待解，將影響民眾購買3C產品意願，不利相關晶片需求，為台灣晶圓代工業景氣帶來不確定性。
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陳澤嘉表示，2023年下半5G智慧型手機、NB與PC及伺服器等領域雖有新品上市，但傳統旺季效應受壓抑，即使台積電3奈米製程營收躍增，使台灣晶圓代工業下半年合計營收將優於上半年，但全年表現仍將較2022年明顯衰退。2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%，僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點。
展望2024年，台灣晶圓代工業雖有新產能稼動，以及智慧型手機與AI等高效能運算（High-Performance Computing；HPC）應用需求支撐，可望帶動全年合計營收成長15%，然就國際貨幣基金（IMF）等機構總經預測資料顯示，歐、美及中國市場各有經濟課題待解，將影響民眾購買3C產品意願，不利相關晶片需求，為台灣晶圓代工業景氣帶來不確定性。
