經濟部智慧局今(7)日指出,我國2022年受理發明專利申請以台積電1534件,連續4年排名第1;世界智慧財產權組織(WIPO)的申請中,中國華為以7689件連續6年居首,申請項目側重數位通訊領域。
經濟部智慧局發布「2022年我國與WIPO受理發明專利申請趨勢比較分析」,資料指出,我國去年受理發明專利申請5萬242件,年增2.3%;WIPO部分估計值為27萬8100件,年增0.3%,成長率創2009年以來最低,前三大為中國、美國、日本,增減幅度均在1.0%以內。
台灣發明專利申請以「半導體」領域,占比14.5%居首,「運算科技」9.0%次之;WIPO以「運算科技」10.4%最多,其次是「數位通訊」9.4%。
進一步比較,我國與WIPO前十大技術領域,均包含半導體、運算科技、電子機械能源裝置、視聽科技、測量及藥物等6個領域。
然而,「半導體」在我國居首位,在WIPO則排序第10,顯示「半導體」在我國具技術優勢,而WIPO排序前五大的數位通訊、醫療技術,則未進入我國前十大。
我國以本國、日本、美國、中國、南韓於「半導體」領域申請最多,占比11.7%至22.5%;WIPO部分,中國15.7%、美國13.1%申請最多的技術領域為「運算科技」,日本、德國為「電子機械能源裝置」,各約11%,南韓則是數位通訊、運算科技、子機械能源裝置並重,占比各約10%至11%。
值得一提的是,我國申請人以台積電1534件,連續4年排名第1,其次是美國應用材料847件、美國高通763件、南韓三星電子666件;WIPO部分,中國華為以7689件連續6年居首,其次是南韓三星電子4387件、美國高通3855件。我國及WIPO前十大申請人,均包含美國高通及南韓三星電子。
台灣的十大申請人於2019至2021年申請前三大技術領域,其中台積電等6個申請人在「半導體」領域申請最多,占比37.2%至80.6%,並以南亞科占比80.6%最高。
WIPO部分,中國華為等6個申請人則側重於「數位通訊」領域26.9%至70.4%,並以瑞典LM艾瑞克生占比70.4%最高。
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台灣發明專利申請以「半導體」領域,占比14.5%居首,「運算科技」9.0%次之;WIPO以「運算科技」10.4%最多,其次是「數位通訊」9.4%。
進一步比較,我國與WIPO前十大技術領域,均包含半導體、運算科技、電子機械能源裝置、視聽科技、測量及藥物等6個領域。
然而,「半導體」在我國居首位,在WIPO則排序第10,顯示「半導體」在我國具技術優勢,而WIPO排序前五大的數位通訊、醫療技術,則未進入我國前十大。
我國以本國、日本、美國、中國、南韓於「半導體」領域申請最多,占比11.7%至22.5%;WIPO部分,中國15.7%、美國13.1%申請最多的技術領域為「運算科技」,日本、德國為「電子機械能源裝置」,各約11%,南韓則是數位通訊、運算科技、子機械能源裝置並重,占比各約10%至11%。
值得一提的是,我國申請人以台積電1534件,連續4年排名第1,其次是美國應用材料847件、美國高通763件、南韓三星電子666件;WIPO部分,中國華為以7689件連續6年居首,其次是南韓三星電子4387件、美國高通3855件。我國及WIPO前十大申請人,均包含美國高通及南韓三星電子。
台灣的十大申請人於2019至2021年申請前三大技術領域,其中台積電等6個申請人在「半導體」領域申請最多,占比37.2%至80.6%,並以南亞科占比80.6%最高。
WIPO部分,中國華為等6個申請人則側重於「數位通訊」領域26.9%至70.4%,並以瑞典LM艾瑞克生占比70.4%最高。