SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日開展,數位部產業署關注半導體產業設備資安強化議題,推動台灣資安業者建構半導體晶圓設備資安標準(SEMI E187)合規輔導能量,同步催生全球首批符合SEMI E187標準的半導體設備,成為第一波通過第三方驗證單位認可,並取得SEMI E187合格性驗證(Verification of Conformity, VoC)的機台,產業署長呂正華在成果發表會上,頒發VoC證書,肯定廠商的努力。

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產業署表示,自去年1月我國發布全球第一個由台灣主導的半導體晶圓設備資安標準SEMI E187後,引起全球半導體產業及其供應鏈高度重視與肯定,而產業署除了支持SEMI E187參考實務指引(Reference Practice)的產出、辦理系列推廣活動、邀請專家分享標準內涵及實務經驗外,也於台南沙崙資安服務基地、資安大會(CYBERSEC)及SEMICON Taiwan等國際展會及場域,搭配情境展示有助合規之國產資安方案,協助半導體產業親身體驗供應鏈資安的重要性,加快標準落實進度,以提升市場競爭優勢。

產業署表示,除了偕同國際半導體產業協會(SEMI)及台積電,於今年完成SEMI E187標準基本實施檢核表(SEMI E187 Checklist)外,也與SEMI及台灣電子設備協會(TEEIA),共同辦理強化供應鏈資安防護工作坊,協助業者搶先了解SEMI E187 Checklist如何應用,持續推動台灣產業落實國際資安標準。

另外,亦透過媒合華電聯網整合睿控網安方案,協助均豪精密工業的自動光學檢測設備,及媒合竣盟科技協助東捷科技的空中走行式無人搬運車,通過必維國際檢驗集團認證,成為全球首批符合SEMI E187標準之半導體設備。

今年產業署在SEMICON Taiwan中也設置SECPAAS資安館,以「強化產業供應鏈資安韌性」為主軸,聯合優倍司、全景軟體、來毅數位科技、華苓科技、精品科技、椰棗科技、竣盟科技、鴻璟科技、中華資安國際及中華龍網等10家我國資安廠商,展示有助標準合規及提升供應鏈安全的解決方案。未來產業署也將以SEMI E187資安標準推動的成功模式,擴散至其他數位產業,持續帶動台灣資安產業的發展。