AI領頭羊輝達財報與財測展望將於台灣時間24日凌晨公布，由於輝達表現猶如台股AI概念股風向球，因此備受各界關注！不過，有外媒點出，其實市場大家都知道輝達AI晶片可能不夠用，因此重點應該是放在能否解決「供應瓶頸」，如輝達H100採用台積電5奈米製程、CoWoS先進封裝製程打造，是市場目前最高階的AI加速晶片。而實際看看台積電的CoWoS產線，現在還在擴充中，產能仍是供不應求的狀態，要短時間滿足市場需求似乎確實有點難度。
隨著美股走跌，輝達周二（22日）股價自歷史新高點下滑，終場走跌2.7%，收在456.68美元，但市場仍看好輝達財報，許多外資法人機構在法說會前紛紛調高目標價。外媒報導，滙豐分析師Frank Lee在報告中樂觀預期AI伺服器需求動能將持續超越市場預期，並看好輝達2024會計年度下半年、2025年度的優異盈餘仍有部分尚未獲得股價反應。
因此分析師們對輝達目標價持續提高，前一周還在505美元左右，近來已經調高到每股520美元，其中匯豐銀行更是上調輝達目標價，從原先的600美元升至780美元。而目前華爾街預期輝達上季營收將達112億美元，經調整後每股盈餘2.08美元，新一季營收則估126億美元。
巴隆金融周刊（Barron's）則指出，其實市場很多分析師都樂觀看待輝達，認為AI是趨勢、需求一定有，只是目前輝達營收受限於半導體代工廠的先進晶片封裝能力。其中摩根士丹利分析師 Joseph Moore指出，目前輝達AI產品供應量還不及市場需求的一半。
不少分析師與專家認為輝達AI晶片市占將高達9成，TrendForce認為，在輝達A100及H100等相關AI伺服器產品需求帶動下，對台積電CoWoS先進封裝產能較今年初需求量大幅提升。況且不僅輝達，就連超微與Google對高階AI晶片同樣有所需求，使台積電CoWoS產能根本供不應求。
那麼來檢視一下台積電的CoWoS產能，台積電總裁魏哲家之前就表示，從去（2022）年起，CoWoS需求就幾乎是雙倍成長，明（2024）年需求將持續強勁，之前法說會上也表示CPU、GPU和AI加速器等相關AI伺服器需求約占公司總營收的6%，未來5年將以近50%的年複合成長率增加，屆時將占總營收約10%，凸顯市場需求確實很火熱！
但看看實際狀況，產線跟不上來，台積電自己也坦言，將在資本支出中加重CoWoS先進封裝產能的建置，並強調建置腳步得越快越好。今年7月底，台積電對外宣布將斥資新台幣900億元，於竹科轄下的銅鑼園區興建先進封裝廠，以擴充CoWoS產能需求，該廠共7公頃土地，預估2026年底完成、2027年第3季量產。
也就是說，市場需求大爆發，關鍵CoWoS先進封裝技術掌握在台積電手上，即便新建了銅鑼園區廠，也要到2027年才能量產，但台積電對先進封裝擴廠建廠可不只有一處，除了苗栗銅鑼外，桃園、新竹、台中也都建置規劃CoWoS產線。其中桃園龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，現在的龍潭廠全力衝刺CoWoS，因此市場預估，台積電CoWoS產能單月9000片，到了明年可能可以挑戰單月2.5萬片以上。
其實，任何新產業、新技術、新商品剛起步時，本來就會遇到剛建置時「供不應求」的難處，AI晶片再怎麼受歡迎、需求再怎麼高，確實會遇到供應鏈產能無法短時間全部全面到位的問題、無法滿足市場所有需求，這時輝達對「供應限制」或「供應瓶頸」的態度就顯得格外重要，能不能解決「供應瓶頸」才是關鍵，預料這將成為本周四輝達法說會上大家關注的焦點。
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因此分析師們對輝達目標價持續提高，前一周還在505美元左右，近來已經調高到每股520美元，其中匯豐銀行更是上調輝達目標價，從原先的600美元升至780美元。而目前華爾街預期輝達上季營收將達112億美元，經調整後每股盈餘2.08美元，新一季營收則估126億美元。
巴隆金融周刊（Barron's）則指出，其實市場很多分析師都樂觀看待輝達，認為AI是趨勢、需求一定有，只是目前輝達營收受限於半導體代工廠的先進晶片封裝能力。其中摩根士丹利分析師 Joseph Moore指出，目前輝達AI產品供應量還不及市場需求的一半。
不少分析師與專家認為輝達AI晶片市占將高達9成，TrendForce認為，在輝達A100及H100等相關AI伺服器產品需求帶動下，對台積電CoWoS先進封裝產能較今年初需求量大幅提升。況且不僅輝達，就連超微與Google對高階AI晶片同樣有所需求，使台積電CoWoS產能根本供不應求。
那麼來檢視一下台積電的CoWoS產能，台積電總裁魏哲家之前就表示，從去（2022）年起，CoWoS需求就幾乎是雙倍成長，明（2024）年需求將持續強勁，之前法說會上也表示CPU、GPU和AI加速器等相關AI伺服器需求約占公司總營收的6%，未來5年將以近50%的年複合成長率增加，屆時將占總營收約10%，凸顯市場需求確實很火熱！
但看看實際狀況，產線跟不上來，台積電自己也坦言，將在資本支出中加重CoWoS先進封裝產能的建置，並強調建置腳步得越快越好。今年7月底，台積電對外宣布將斥資新台幣900億元，於竹科轄下的銅鑼園區興建先進封裝廠，以擴充CoWoS產能需求，該廠共7公頃土地，預估2026年底完成、2027年第3季量產。
也就是說，市場需求大爆發，關鍵CoWoS先進封裝技術掌握在台積電手上，即便新建了銅鑼園區廠，也要到2027年才能量產，但台積電對先進封裝擴廠建廠可不只有一處，除了苗栗銅鑼外，桃園、新竹、台中也都建置規劃CoWoS產線。其中桃園龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，現在的龍潭廠全力衝刺CoWoS，因此市場預估，台積電CoWoS產能單月9000片，到了明年可能可以挑戰單月2.5萬片以上。
其實，任何新產業、新技術、新商品剛起步時，本來就會遇到剛建置時「供不應求」的難處，AI晶片再怎麼受歡迎、需求再怎麼高，確實會遇到供應鏈產能無法短時間全部全面到位的問題、無法滿足市場所有需求，這時輝達對「供應限制」或「供應瓶頸」的態度就顯得格外重要，能不能解決「供應瓶頸」才是關鍵，預料這將成為本周四輝達法說會上大家關注的焦點。
