知名分析師郭明錤今（9）日發布最新研究報告顯示，高通（Qualcomm）已停止開發Intel 20A晶片，意味著Intel 18A研發與量產將面臨更高不確定性與風險，他認為，原因與高通和台積電跟三星晶圓代工（Samsung Foundry）合作，以及裁員、手機市場衰退等因素脫不了關係，使其無足夠資源針對Intel 20A 製程開發晶片。
英特爾（Intel）於2021年3月跨足晶圓代工事業，不久後宣布拿下高通訂單，為高通生產20A晶片（約等同台積電3奈米），協助高通生產全新處理器。
郭明錤發布最新調查顯示，高通已停止開發Intel 20A晶片。欠缺與Qualcomm這樣一線IC設計業者合作，將不利RibbonFET（環繞式閘極技術）與PowerVia（背部供電技術）學習曲線，眾所矚目的Intel 18A研發與量產將面臨更高的不確定性。
他解釋，先進製程進入7奈米後，一線IC設計業者的高階訂單對晶圓廠來說更為重要。相較一般訂單，一線IC設計業者的設計能力、訂單規格與規模，都可顯著改善晶圓廠的先進製程的學習曲線，「台積電至今領先其他競爭對手的關鍵，同時也是高通停止開發Intel 20A對英特爾最大的負面影響。」
IC設計公司在7奈米後的開發成本顯著提升，故同一製程很難同時與不同晶圓廠合作。以高通的3奈米晶片開發而言，因已與台積電跟三星晶圓代工（Samsung Foundry）合作，加上裁員且手機市場仍在衰退，故無足夠資源再針對Intel 20A 製程開發晶片。
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郭明錤發布最新調查顯示，高通已停止開發Intel 20A晶片。欠缺與Qualcomm這樣一線IC設計業者合作，將不利RibbonFET（環繞式閘極技術）與PowerVia（背部供電技術）學習曲線，眾所矚目的Intel 18A研發與量產將面臨更高的不確定性。
他解釋，先進製程進入7奈米後，一線IC設計業者的高階訂單對晶圓廠來說更為重要。相較一般訂單，一線IC設計業者的設計能力、訂單規格與規模，都可顯著改善晶圓廠的先進製程的學習曲線，「台積電至今領先其他競爭對手的關鍵，同時也是高通停止開發Intel 20A對英特爾最大的負面影響。」
IC設計公司在7奈米後的開發成本顯著提升，故同一製程很難同時與不同晶圓廠合作。以高通的3奈米晶片開發而言，因已與台積電跟三星晶圓代工（Samsung Foundry）合作，加上裁員且手機市場仍在衰退，故無足夠資源再針對Intel 20A 製程開發晶片。