調研：Q1晶圓代工營收季減近兩成　估Q2仍將持續下滑

根據調研機構顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，今（2023）年第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格羅方德（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。

據TrendForce調查顯示，今年第一季前十大晶圓代工業者產能利用率及出貨均下跌，台積電（TSMC）第一季營收167.4億美元，季減16.2%，由於筆電、智慧型手機等主流應用需求疲弱，7/6nm及5/4nm產能利用率明顯下跌，營收分別季減逾20%及17%。第二季可望短暫受惠於急單需求，但產能利用率持續低迷，預期第二季營收仍會衰退，季跌幅較第一季收斂。

三星（Samsung）八吋與十二吋產能利用率均下滑，第一季營收僅34.5億美元，季減36.1%，是第一季跌幅最高的業者。第二季目前來看有零星零組件訂單回流，但多半來自短期庫存回補而非終端需求轉強訊號，值得注意的是，第二季將有部分3nm新品產出正式貢獻營收，預期季跌幅將放緩。

格羅方德第一季營收18.4億美元，季減12.4%，自去年下半年市況反轉以來，來自美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支持，讓格羅方德營運穩定，今年第一季營收正式超越聯電，拿下第三名，第二季由於工控IoT、航太國防及車用等訂單仍穩定，將支撐格羅方德產能利用率表現，預期營收大致持平第一季。

聯電第一季營收季減17.6%，約17.8億美元，其中28/22nm及40nm營收分別下跌約兩成及以上。第二季因PMIC、MCU等客戶砍單，八吋產能利用率將跌至60%以下；十二吋則受惠於28/22nm如Tcon、TV SoC急單支撐，產能利用率約80%，同時平均銷售單價穩定，預期營收可持平或小幅上升。

中芯國際（SMIC）第一季營收季減9.8%，約14.6億美元，其中八吋營收季減近三成，十二吋營收則因產品組合較多元，及中國內需支撐，營收微幅季增1~2%。第二季受惠部分訂單復甦加上中國內需優勢，如Driver IC、Nor Flash等，出貨與產能利用率皆有望提升，營收可望回歸成長。

自2022下半年起晶圓代工產業下行，二、三線晶圓代工業者受限於製程技術、產品重疊性較高，導致競爭激烈而缺乏議價能力，因此營運表現在需求反轉向下的情境中變化更為劇烈。第一季六至十名最大變動為高塔半導體，上升至第七名，基於歐洲市場需求支撐，營收季跌11.7%，約3.6億美元，跌幅較多數二三線代工廠來得輕微。

儘管力積電受惠於部分來自電視相關LDDI庫存回補動能，HV製程營收季增約26%，然其它平台產品如PMIC、Power discrete則仍在庫存修正，客戶投片態度趨於保守。第一季營收約3.3億美元，季減18.7%。世界先進同樣因大小尺寸DDI客戶陸續因庫存趨於健康，投片量開始恢復，而PMIC投片狀況同樣不佳。第一季營收約2.7億美元，季減11.8%。其他業者如華虹集團（HuaHong Group）第一季營收約8.5億美元，季減4.2%；東部高科（DB Hitek）營收約2.3億美元，季減20%。

TrendForce預期，第二季前十大晶圓代工業者產值將持續下跌，季跌幅會較第一季收斂。儘管因應下半年旺季需求，供應鏈多半應在第二季陸續開始備貨，但市況反轉後供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數客戶備貨態度仍謹慎，使第二季晶圓代工生產週期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產能利用率成長受限。