有「台版晶片法」之稱的「產創條例」第十條之二相關子法昨(1)日敲定投抵門檻,因申請條件仍然偏高,故「獨厚台積電」的爭議說法並為消散,台經院產經資料庫總監劉佩真,以及中央大學台灣經濟研究中心執行長吳大任今(2)日接受《NOWnews今日新聞》採訪時發表看法,劉佩真指出,未來台灣中小企業恐將面臨較大的競爭壓力,若政府能夠增加中小型業者增強其競爭力的扶植政策,更能鞏固台灣在全球半導體第二大供應國的地位。吳大任也表示,政府與其集中資源補助台積電等這一兩家企業,不如好好的創造與國際品牌大廠有更多互補或者合作的可能性。

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經濟部近日指出,為鞏固我國產業國際供應鏈關鍵地位,產業創新條例第10條之2業於今(2023)年1月19日修正公布,針對在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司,且符合相關適用條件者,提供前瞻創新研發及先進製程設備投資抵減。各界也持續關切子法發布的時間,經過經濟部、財政部兩部會密切協商,同時考量國家關鍵產業發展及稅制穩定的前提下,已定出子法草案,並自今年5月1日起預告30日。

「台版晶片法」規劃以研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元為申請門檻,符合相關適用條件者,政府將提供前瞻創新研發及先進製程設備投資抵減。其中,投資前瞻創新研發及先進製程設備分別為25%、5%投資抵減租稅優惠,兩者抵減總額,不得超過當年度應納營所稅額50%,成為我國史上最高的研發及設備投資抵減方案,實施期間從今年1月1日到2029年12月31日,為期7年,而除了半導體之外,此法也適用於5G、電動車、低軌衛星等產業企業。

對此,劉佩真表示,相較先前研發費用擬定的100億門檻過高,有「獨厚台積電」的說法,此次門檻降至60億元可能有機會讓偏中大型的業者搭上這一班台版晶片法的列車,除了台積電之外,另外還有電子五哥,不過中小型企業仍無法獲得相對應的扶植,端看後續政府是否也能提出可增強中小企業競爭力的做法。

台灣的晶圓代工或者是封測目前皆為全球第一,且遙遙領先第二名。反觀IC設計業雖然名列全球第二,但與第三名中國相比,其實只有幾個百分點的差距,加上中國業者因受美國「卡脖子」,故會開始偏向衝刺中低階晶片,因此,未來台灣中小企業恐將面臨較大的競爭壓力。若政府能夠加以協助中小型業者,增加能增強其競爭力的扶植政策,更能鞏固台灣在全球半導體第二大供應國的地位。

此外,吳大任也提到,台灣垂直分工的產業結構使得「研發創新」成為弱點,然而,卻也因此等效率體系奠定台灣的國際競爭力,他表示「60億」的門檻仍高,其他電子廠如聯電、鴻海、力積電、世界先進等還需透過精密計算,才能確定能否申請補助,搞了半天可能到最後依然只有台積電可以適用,而給台積電補助是錦上添花,政府的每一分錢都會產生排擠,投入大筆經費在此處,恐產生公平性的問題,「能力很強的企業,就讓他自由發展就好」,政府若真想要扶植產業,創造更多的經濟效益,應透過全面性的觀察,盤點產業企業有哪些處於辛苦階段,卻仍具潛力的「明日之星」,並加大力道給予支持。

近幾日,有部分人士認為,針對科技業的補助必須集中資源,才可以看得到成果,這次補助辦法的高門檻,對於半導體產業來說是一個正確的方向,吳大任卻搖頭反對,他說,某些產業或許其產值不大,但潛力無限,台積電以及台灣的半導體產業也是從小慢慢做到大 ,台灣的產業在垂直分工的結構以及市場機制充分發揮影響下,培養出很好的製造能力,如今政府大舉補助投入研發,即使經費再多,也沒有任何一家廠商的研發能力可以跟國際大廠如蘋果公司相比,「政府集中資源壓在台積電等一兩家企業,不如好好的創造與品牌大廠有更多互補或者合作的可能性。」