SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額,相較2021年1026億美元成長了5%,達到1076 億美元,再次創下新高。SEMI指出,2022年半導體製造設備銷售額創歷史新高,主要歸功於業界推升晶圓廠產能,以支撐如高效能運算和汽車等終端市場的長期成長與創新需求。
SEMI指出,中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5%,仍憑藉總額283億美元連續三年拿下全球最大半導體設備市場寶座;第二大市場台灣則增加8%、達到268 億美元,連續四年走揚;韓國設備銷售減少14%、降為215億美元。歐洲及北美地區半導體設備投資皆大幅成長,前者激增93%,後者也有38%的成長;日本及全球其他地區銷售額也都呈現成長態勢,分別為7%和34%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,2022年半導體製造設備銷售額創歷史新高,主要歸功於業界推升晶圓廠產能的強大力道,以支撐如高效能運算和汽車等關鍵終端市場的長期成長與創新需求。此一亮眼數字也展現各地區為使半導體供應鏈在未來能不受疫情衝擊等挑戰影響,所投入的投資和決心。
至於2022年全球晶圓製造設備銷售額部分,則是小漲8%,其他前段相關設備也小幅成長11%;晶片封裝設備需求則未能延續2021年的強勁成長,在2022年出現19%的跌幅;測試設備總銷售額也較去年同比下降4%。
我是廣告 請繼續往下閱讀
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,2022年半導體製造設備銷售額創歷史新高,主要歸功於業界推升晶圓廠產能的強大力道,以支撐如高效能運算和汽車等關鍵終端市場的長期成長與創新需求。此一亮眼數字也展現各地區為使半導體供應鏈在未來能不受疫情衝擊等挑戰影響,所投入的投資和決心。
至於2022年全球晶圓製造設備銷售額部分,則是小漲8%,其他前段相關設備也小幅成長11%;晶片封裝設備需求則未能延續2021年的強勁成長,在2022年出現19%的跌幅;測試設備總銷售額也較去年同比下降4%。