(中央社華盛頓23日綜合外電報導)美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)今天表示,政府將根據一項規模達527億美元的半導體補貼計畫,鼓勵企業建造至少兩座先進國內電腦晶片工廠,雇用數以千計的工會勞工。

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路透社報導,雷蒙多在華府發表演講時說,這兩座中心也將包括「健全的供應商生態系統」。

雷蒙多說,「美國必須在國內設計與製造全球最先進的晶片」,美國在設計上處於領先地位,但在製造上並不是。

由於擔心中國的發展,美國國會去年8月同意投入527億美元促進半導體製造與研發,且為晶片製造商提供25%的投資稅額抵減,估計價值達240億美元,並針對在美國建新廠或擴廠,提供390億美元政府補貼。

雷蒙多說,商務部計劃投資110億美元在半導體研發上,包括建立公部門與私人企業之間的夥伴關係,即她所說的美國「國家半導體技術中心」(National Semiconductor Technology Center)。

美國商務部上週表示,為促進半導體製造及研究,將任命十多人組成團隊,負責監管527億美元的政府資金,成員將包括具有管理大型聯邦計畫經驗的官員及半導體專家。

美國現有一些晶片製造產能,且雖然目前勞動市場十分緊俏,仍有擴廠的跡象。

韓國科技大廠三星電子公司(Samsung Electronics)落腳德州發展,並打算在德州奧斯汀(Austin)與泰勒(Taylor)附近進一步擴廠。

全球晶圓製造龍頭台積電去年底開始在亞利桑那州建造一座工廠;半導體業巨擘英特爾(Intel Corp)也正在俄亥俄州建造一座晶片工廠。(譯者:張曉雯/核稿:曾依璇)1120224