2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）將於27日登場，聯發科以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的5G技術應用展示。同時，聯發科還首度展示全球首次5G NR NTN 衛星網路功能的行動通訊晶片。
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科多元化的產品組合凸顯公司在產業中的優勢地位，把5G跟衛星通訊技術導入更大範圍的裝置與設備，更有能力做出最新的技術。展會期間，還將展出多種由聯發科賦能的最新裝置與設備，以先進技術為每一位使用者帶來卓越體驗。
近期，聯發科與德國電信使用天璣9200旗艦晶片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16（R16）標準的概念驗證，聚合的多接取連接技術可提升用戶的無縫連網體驗。此次概念驗證為在實驗室環境的首個成功用例。ATSSS接取流量切換功能可滿足在5G行動網路和Wi-Fi網路之間相互切換，有助於保障穩定的語音和視訊通話品質，為使用者帶來不中斷的連網體驗。該解決方案適用於現有的無線接取網路和Wi-Fi接取器，易於以經濟高效的方式提升網路性能和使用者體驗。
聯發科技將與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術來提高連線性能和可靠性。此外，聯發科技還將展示以是德科技5G網路模擬解決方案的毫米波5G UltraSave省電技術，通過優化硬體和軟體設計，提升5G裝置或設備在高速資料傳輸應用中的續航表現。
展會期間，聯發科技將展示天璣9200行動平台帶來的突破性旗艦體驗，包括聯發科技行動硬體光線追蹤技術，帶來驚豔的移動遊戲視覺效果；Intelligent Display Sync 3.0可變刷新率技術根據遊戲幀率即時調整螢幕刷新率，帶來流暢絲滑的畫面體驗；創新的AI圖像語意分割技術，可透過多人分割和多層色彩管理技術優化照片及影像畫質。同時，聯發科技還將展示搭載天璣9200行動平台的旗艦智慧手機vivo X90和vivo X90 Pro。
聯發科技將展示折疊手機摺疊平板，包括搭載聯發科技天璣9000+行動平台的OPPO Find N2 Flip和Tecno PHANTOM V Fold折疊屏手機，以及搭載聯發科技天璣9000行動平台的OnePlus Pad和Lenovo Tab Extreme平板電腦。
此外，聯發科技天璣7000系列行動平台將率先在MWC2023期間亮相，首款新平台天璣7200擁有出色的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連線速度，高能效表現助力終端裝置實現更長續航。其採用台積電第二代4奈米製程，八核CPU 架構包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，整合了Arm Mali-G610 GPU和聯發科技第六代高能效AI處理器。
聯發科技還將展示Helio系列家族的新成員Helio G36，面向主流市場的行動裝置而設計，八核Arm Cortex-A53 CPU主頻可達2.2GHz，支援90Hz顯示，可提供暢快遊戲體驗。此外，Helio G36還支援具備AI相機增強功能的50MP畫素主鏡頭。
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近期，聯發科與德國電信使用天璣9200旗艦晶片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16（R16）標準的概念驗證，聚合的多接取連接技術可提升用戶的無縫連網體驗。此次概念驗證為在實驗室環境的首個成功用例。ATSSS接取流量切換功能可滿足在5G行動網路和Wi-Fi網路之間相互切換，有助於保障穩定的語音和視訊通話品質，為使用者帶來不中斷的連網體驗。該解決方案適用於現有的無線接取網路和Wi-Fi接取器，易於以經濟高效的方式提升網路性能和使用者體驗。
聯發科技將與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術來提高連線性能和可靠性。此外，聯發科技還將展示以是德科技5G網路模擬解決方案的毫米波5G UltraSave省電技術，通過優化硬體和軟體設計，提升5G裝置或設備在高速資料傳輸應用中的續航表現。
展會期間，聯發科技將展示天璣9200行動平台帶來的突破性旗艦體驗，包括聯發科技行動硬體光線追蹤技術，帶來驚豔的移動遊戲視覺效果；Intelligent Display Sync 3.0可變刷新率技術根據遊戲幀率即時調整螢幕刷新率，帶來流暢絲滑的畫面體驗；創新的AI圖像語意分割技術，可透過多人分割和多層色彩管理技術優化照片及影像畫質。同時，聯發科技還將展示搭載天璣9200行動平台的旗艦智慧手機vivo X90和vivo X90 Pro。
聯發科技將展示折疊手機摺疊平板，包括搭載聯發科技天璣9000+行動平台的OPPO Find N2 Flip和Tecno PHANTOM V Fold折疊屏手機，以及搭載聯發科技天璣9000行動平台的OnePlus Pad和Lenovo Tab Extreme平板電腦。
此外，聯發科技天璣7000系列行動平台將率先在MWC2023期間亮相，首款新平台天璣7200擁有出色的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連線速度，高能效表現助力終端裝置實現更長續航。其採用台積電第二代4奈米製程，八核CPU 架構包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，整合了Arm Mali-G610 GPU和聯發科技第六代高能效AI處理器。
聯發科技還將展示Helio系列家族的新成員Helio G36，面向主流市場的行動裝置而設計，八核Arm Cortex-A53 CPU主頻可達2.2GHz，支援90Hz顯示，可提供暢快遊戲體驗。此外，Helio G36還支援具備AI相機增強功能的50MP畫素主鏡頭。