伴隨消費者對於手機、汽車等終端產品的功能、性能需求提高，終端產品內含的半導體使用量與價值也持續增加，帶動終端產品的矽含量快速成長。DIGITIMES研究中心觀察，2030年全球半導體市場規模將超過1兆美元，2021到2030年銷售額年均複合成長率（CAGR）達7%。其中，通訊與運算是主要二大類應用，不過車用及工業相關半導體銷售額成長率則高於平均水準，未來商機可期。
全球半導體市場得以快速成長，終端產品矽含量（silicon content）增加是成長的動能之一，此亦與產品需要滿足更多功能與更多新興應用有關。以通訊應用來看，因應通訊技術的迭代，需要增加射頻元件用量以滿足更高頻寬、更快速度及更低時延（latency）的通訊要求；而相關基礎建設也是推升通訊相關半導體需求主要動能。
其次，運算應用的半導體需求則是來自資料流量增加對資料處理（數據中心/雲端/邊緣運算）或儲存的需要，並提升CPU、GPU、AI加速器等高效能運算（High Performance Computing；HPC）晶片及記憶體使用。而車用半導體則受惠汽車電子化、電動化、自動駕駛技術及車聯網需求，除更先進的運算晶片滿足先進輔助駕駛系統（ADAS）外，也推動包含功率、射頻、感測器等半導體需求成長。
▲2015/2020/2025年終端產品矽含量變化與預估。（圖／DIGITIMES提供）
根據美國半導體設備商應用材料（Applied Materials）資料顯示，2015年每台旗艦智慧型手機的矽含量約100美元，至2020年已成長至170美元，複合年均成長率（CAGR）達11%，到2025年，預計每台旗艦智慧型手機矽含量還可望以每年10%的幅度持續成長。
類似的情況也發生在汽車、伺服器或是智慧家庭相關應用的產品上，如2025年汽車的半導體矽含量將至少較2015年倍增，預期每輛汽車採用的半導體價值將達到690美元；同期，伺服器的半導體矽含量則可望成長近2.5倍，而智慧家庭產品平均矽含量也預估成長超過3倍。
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其次，運算應用的半導體需求則是來自資料流量增加對資料處理（數據中心/雲端/邊緣運算）或儲存的需要，並提升CPU、GPU、AI加速器等高效能運算（High Performance Computing；HPC）晶片及記憶體使用。而車用半導體則受惠汽車電子化、電動化、自動駕駛技術及車聯網需求，除更先進的運算晶片滿足先進輔助駕駛系統（ADAS）外，也推動包含功率、射頻、感測器等半導體需求成長。
根據美國半導體設備商應用材料（Applied Materials）資料顯示，2015年每台旗艦智慧型手機的矽含量約100美元，至2020年已成長至170美元，複合年均成長率（CAGR）達11%，到2025年，預計每台旗艦智慧型手機矽含量還可望以每年10%的幅度持續成長。
類似的情況也發生在汽車、伺服器或是智慧家庭相關應用的產品上，如2025年汽車的半導體矽含量將至少較2015年倍增，預期每輛汽車採用的半導體價值將達到690美元；同期，伺服器的半導體矽含量則可望成長近2.5倍，而智慧家庭產品平均矽含量也預估成長超過3倍。