巷仔內／台積電赴美設廠！美中晶片戰開打　台灣如何自處

台灣晶圓代工大廠台積電在美國亞利桑那州風光舉行移機典禮，在全球化逐漸被蠶食、自由貿易被民粹主義拒絕的這個時代，美國政府靠著「晶片法案」將半導體產業大洗牌。台灣的頭號對手也從三星轉向美國本土業者英特爾。儘管中國努力追趕，但未來全球半導體的重心，將陸續從東亞地區向美國移動。

台積電在美國時間6日於亞利桑那州鳳凰城舉行慶祝典禮，包括美國總統拜登、商務部長雷蒙多、蘋果執行長庫克、輝達執行長黃仁勳以及台積電創辦人張忠謀與董事長劉德音都親自出席，不僅顯示美方對這項投資案的重視，業界人士的參與也證明台積電在全球科技業的領先地位。

素來有「護國神山」美稱的台積電在全球晶圓代工執牛耳地位，過去半導體產業與晶片製造的起源多半是美商，但受到投資金額龐大、風險過高等影響，台灣的台積電、韓國的三星、中國的中芯等公司在過去三十年逐漸搶進晶片製造，尤其台積電靠著共同開發的方式，替歐洲、美國、日本等多間半導體和品牌商合作代工，累積取得的技術與經驗使其逐漸超越其他東亞競爭對手，甚至超過美國本土的晶片龍頭英特爾。

2020年全球爆發新冠疫情，供應鏈大亂導致晶片嚴重短缺，全球晶片危機（global chip shortage）使仰賴半導體晶片控制各種高科技功能的汽車業幾乎無法開工。在車用晶片大缺貨下，各大車廠出貨時程嚴重遞延，再加上疫情導致民眾搭乘大眾運輸的誘因降低，增加了自駕車的需求，更加凸顯晶片的重要性。

在新冠疫情、中美貿易戰下誕生的晶片荒期間，台積電仍成功持續擴產，使世界目光聚焦在這個全球半導體代工龍頭，然而台灣長期飽受中國威脅，這使美國政商界極度擔憂，若中國真的武力攻擊台灣，美國將無晶片可用。

在美中地緣政治衝突不斷升溫背景下，白宮終於決定宣布晶片法案上路，有意把半導體重心拉回美國，除了對中國生產半導體施壓、鼓勵且鞏固美國當地生產技術外，也要求台積電等業者必須赴美擴產。因此，台積電在亞利桑那州建造晶圓廠不僅是該公司有史以來最大的對外投資，更重要的是具備了避險地位。

回頭看中國領導人習近平這兩年的施政風格，從嚴格清零、上海封城、環台圍島軍演到二十大報告喊出「決不承諾放棄使用武力」，不難看出習近平從注重GDP成長的作法，傾倒至更在意宣揚國威、鞏固地緣政治地位的區域強國領導風格，這也導致中國更可能在美國傾力打壓下，不惜破壞晶圓供應武統台灣。

不僅如此，中國本身也在發展晶片上面臨慘痛教訓。2014年中國先後集資1300億、2000億資金投注「芯片大躍進」計畫，但在數年發展下，不只晶片沒有「躍進」，鉅額資金更不知去向。直到今年七月，多名與國有半導體基金有關的高層主管因貪腐指控而被捕，中國晶片產業金光閃閃的表面才被切開，露出腐敗惡臭與數不盡的爛尾項目。

像這樣供應不穩定的問題，也導致中國在國際晶片市場上逐漸被淘汰，武統台灣把台積電「整碗捧去」的作法更受不少中國民粹激進派稱頌，台積電本身多次在中國媒體當中被吃豆腐稱為中國公司也可由此一窺。

儘管拜登政府也推動了「Chip 4」半導體聯盟，有意拉攏晶片製造重鎮台灣、韓國，與具供應材料、電子元件和設備優勢的日本，但設立至今仍未能敲定計畫，本該是共同抵抗威脅、形成勢力平衡的聯盟，卻因為盟友擔心北京報復、彼此仍有競爭疑慮而無法順利發揮功效。

眼下美國有意靠晶片法案索回台灣苦心建立的矽島影響力，台灣作為身處東亞地緣政治風暴中心點，要如何在中國武力威脅、美國強勢布局、晶片聯盟競合之間，維持本身優勢又能強化生產技術，目前看來道阻且長，考驗的不只是企業高層的智慧，更有賴主政者臨危不亂的決策力。