台灣以半導體設計、製造聞名全球，為建構台灣IC落地新創生態圈，在經濟部工業局支持下，財團法人資訊工業策進會（資策會）協助打造的「物聯網智造基地」成立5周年之際，首度於11月10日起一連兩天舉辦「台灣IC智造年會」，邀請國內近20家IC企業、模組廠、系統整合商及關鍵社群現身分享，9場AIoT智造主題座談、4場實作體驗工坊，當日吸引超過逾百人參與，共同見證台灣IC「智造」豐沛創新能量。
「物聯網智造基地」以台灣IC晶片、模組為核心之「物聯網開發公板」為起始，攜手國內多家知名IC企業，從無到有推出8款「台灣IC AIoT開發方案」，同時結合社群種子與產業智造服務團，並號召北中南在地企業、創客基地、育成中心及大專院校，將技術與應用支援有效整合成生態系，完善台灣IC在創新物聯市場的開源應用。
為集結產業能量，資策會舉辦「台灣IC智造年會」邀請經濟部工業局電子資訊組呂正欽副組長、資策會數位轉型研究院林玉凡院長到場支持，現場亦有聯發科技、瑞昱半導體、中光電智能感測、品佳、群登科技、旭和科技、兆雲科技、振邦科技、MQTT與AIoT整合運用社團、歐尼克斯實境互動工作室等跨界代表齊聚，一同解析「台灣IC開發方案」的多元整合應用實力及國際發展趨勢，展現台灣AIoT跨域整合堅強實力。
經濟部工業局電子資訊組副組長呂正欽表示，「物聯網智造基地」成立5年以來，已經完成480件以上的AIoT產品進行量產前評估，並且協助超過100件的AIoT創新產品邁向量產。其中更有52%產品，包括醫電、傳產轉型、ESG、智慧生活等領域的產品，採用國產IC，達到產品優化。物聯網智造基地順利推出8款IC開發公板，有越來越多大中小型的IC廠主動加入，成果豐碩。
呂正欽也提到，物聯網智造基地在下一個四年將強化台灣半導體能量與國際AIoT創新市場之對接，攜手國內IC大廠、軟硬體整合業者，對接國內外產品市場需求。未來也預計前進日本、東南亞、歐美等地區，將智造基地的服務觸角延伸到世界各國，讓台灣成為國際一站式AIoT技術支援的服務基地。
資策會數位轉型研究院林玉凡院長指出：「物聯網智造基地緊密鏈結國內IC業者原廠資源，從IC原廠之技術文件、訓練、推廣性示範教案、硬體取得管道及小量的銷售價格等，共同豐富了AIoT智聯服務開源資產與環境，並整合國內IC、SI、產製業者形成支援生態系，此次透過『台灣IC智造年會』有助於加速物聯網發展，讓更多人了解國產IC與創新市場的整合運用。」
除了11月10日針對國產 IC技術支援、國產IC X AIoT社群應用兩大方向所舉辦的「台灣IC智造年會」外，11月11日則精選數款國產IC AIoT開發套件，透過實作體驗探究各款方案的特色及多元整合應用，適合有意投入AIoT創新市場之IC企業、軟硬整合商、產品開發公司及場域業者參與，有助於提升台灣IC技術與應用支援生態系成形。
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為集結產業能量，資策會舉辦「台灣IC智造年會」邀請經濟部工業局電子資訊組呂正欽副組長、資策會數位轉型研究院林玉凡院長到場支持，現場亦有聯發科技、瑞昱半導體、中光電智能感測、品佳、群登科技、旭和科技、兆雲科技、振邦科技、MQTT與AIoT整合運用社團、歐尼克斯實境互動工作室等跨界代表齊聚，一同解析「台灣IC開發方案」的多元整合應用實力及國際發展趨勢，展現台灣AIoT跨域整合堅強實力。
經濟部工業局電子資訊組副組長呂正欽表示，「物聯網智造基地」成立5年以來，已經完成480件以上的AIoT產品進行量產前評估，並且協助超過100件的AIoT創新產品邁向量產。其中更有52%產品，包括醫電、傳產轉型、ESG、智慧生活等領域的產品，採用國產IC，達到產品優化。物聯網智造基地順利推出8款IC開發公板，有越來越多大中小型的IC廠主動加入，成果豐碩。
呂正欽也提到，物聯網智造基地在下一個四年將強化台灣半導體能量與國際AIoT創新市場之對接，攜手國內IC大廠、軟硬體整合業者，對接國內外產品市場需求。未來也預計前進日本、東南亞、歐美等地區，將智造基地的服務觸角延伸到世界各國，讓台灣成為國際一站式AIoT技術支援的服務基地。
資策會數位轉型研究院林玉凡院長指出：「物聯網智造基地緊密鏈結國內IC業者原廠資源，從IC原廠之技術文件、訓練、推廣性示範教案、硬體取得管道及小量的銷售價格等，共同豐富了AIoT智聯服務開源資產與環境，並整合國內IC、SI、產製業者形成支援生態系，此次透過『台灣IC智造年會』有助於加速物聯網發展，讓更多人了解國產IC與創新市場的整合運用。」
除了11月10日針對國產 IC技術支援、國產IC X AIoT社群應用兩大方向所舉辦的「台灣IC智造年會」外，11月11日則精選數款國產IC AIoT開發套件，透過實作體驗探究各款方案的特色及多元整合應用，適合有意投入AIoT創新市場之IC企業、軟硬整合商、產品開發公司及場域業者參與，有助於提升台灣IC技術與應用支援生態系成形。
