工研院近日日宣布，與軟板廠嘉聯益、台灣科技大學三方合作打造微縮化的無人搬運車（Automatic Guided Vehicle, AGV），結合AI人工智慧辨識技術，協助國內電路板業者導入智慧製造技術、加速轉型為智慧工廠，克服產線人力不足等課題，預期可提升產線效率超過20%、降低工序作業時間50%，進而提升國內PCB產業進軍國際市場的競爭力。
工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，台灣擁有全球最大的PCB產業鏈，扮演重要供應鏈角色，然而，當前國內PCB業者普遍面臨缺工、仰賴人力操作設備及經驗傳承斷層課題。
因此，工研院攜手軟板大廠嘉聯益、台科大共同開發「人機協作自主移動機器人」，將目前AGV設備微縮化，加入多自由度的上下料機構，並結合人工智慧視覺技術，不但能達到人機共工運載物料、提升產線效率之外，透過機器人內建的人員姿態辨識系統，還可確保人員作業正確，降低操作失誤可能造成產線停擺的損失，提供場域更加安全、可靠及完整的智慧製造解決方案，預計2023年底完成研發及場域驗證，力助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠，提升產業國際競爭力。
嘉聯益樹林總部特助，兼任該計畫主持人梁隆禎也提到，著眼於PCB智慧工廠發展趨勢，發展人機協作自主移動機器人，目標是要協助人員搬運各種卷軸式半成品物料的上下料機構，並增加製程站之間的自動識別功能，以智動化技術減輕生產線的壓力、提高生產效率。
工研院擘畫的「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，開發機器人技術，協助產業邁向智慧製造，提升國際競爭力。
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因此，工研院攜手軟板大廠嘉聯益、台科大共同開發「人機協作自主移動機器人」，將目前AGV設備微縮化，加入多自由度的上下料機構，並結合人工智慧視覺技術，不但能達到人機共工運載物料、提升產線效率之外，透過機器人內建的人員姿態辨識系統，還可確保人員作業正確，降低操作失誤可能造成產線停擺的損失，提供場域更加安全、可靠及完整的智慧製造解決方案，預計2023年底完成研發及場域驗證，力助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠，提升產業國際競爭力。
嘉聯益樹林總部特助，兼任該計畫主持人梁隆禎也提到，著眼於PCB智慧工廠發展趨勢，發展人機協作自主移動機器人，目標是要協助人員搬運各種卷軸式半成品物料的上下料機構，並增加製程站之間的自動識別功能，以智動化技術減輕生產線的壓力、提高生產效率。
工研院擘畫的「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，開發機器人技術，協助產業邁向智慧製造，提升國際競爭力。