SEMICON Taiwan 2022於今（14）日登場，展會期間半導體測試介面大廠中華精測以「極致 針表現」為題展出全新探針卡，其中，除混針技術探針卡外，更有最新耐高溫微間距（fine pitch）探針卡及測試手機應用處理器（AP）、高效能運算（HPC）晶片、快閃記憶體控制晶片（NAND Flash Controller）等各式自製MEMS探針卡。
2022年地緣政治及國際經濟情勢影響半導體產業發展加劇，多重轉折變化，考驗著半導體產業鏈所有廠商的應變力 ，在此瞬息萬變的科技環境，中華精測力求長期穩定提供給客戶高品質的客製化探針卡，因此再度精進、升級「All In House」商業模式，於SEMICON Taiwan 2022開展日首度發表，自主研發成功的探針頭智慧設計系統「PH 4.0」，透過這套自主研發的AI演算法為所有客製化的探針卡，進行無人化且即時的探針頭設計，致力與客戶共同掌握商業先機。
中華精測總經理黃水可、林承銳資深副總（技術長）於展會現場進一步說明探針頭PH4.0 （Probe Head4.0）開發系統，該系統由技術長親自領軍內部智慧設計團隊進行自主研究開發，並於今年正式導入AI智動化探針頭解決方案，包括有設計、模擬、製造、量測等流程，皆以此系統大幅提升設計、製造的速度與品質，可迅速反應大量客製化設計。
根據機械工業官網上顯示，探針卡是應用在積體電路（IC）尚未封裝前，對裸晶以探針（probe）對IC的電氣性能進行測試。不合格的晶片會被標上記號，接著，當晶圓被切割成獨立的晶片之後，標有記號的不合格晶片會被淘汰，不再進行後續切割封裝製程，以節省生產成本。
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中華精測總經理黃水可、林承銳資深副總（技術長）於展會現場進一步說明探針頭PH4.0 （Probe Head4.0）開發系統，該系統由技術長親自領軍內部智慧設計團隊進行自主研究開發，並於今年正式導入AI智動化探針頭解決方案，包括有設計、模擬、製造、量測等流程，皆以此系統大幅提升設計、製造的速度與品質，可迅速反應大量客製化設計。
根據機械工業官網上顯示，探針卡是應用在積體電路（IC）尚未封裝前，對裸晶以探針（probe）對IC的電氣性能進行測試。不合格的晶片會被標上記號，接著，當晶圓被切割成獨立的晶片之後，標有記號的不合格晶片會被淘汰，不再進行後續切割封裝製程，以節省生產成本。