亞洲科技產業面臨溫和修正　瑞信：投資機會浮現

瑞信分析師在第二十三屆瑞信亞洲科技論壇（ATC）上，探討支撐2022年亞洲科技產業預期溫和修正的不同因素，同時説明了半導體、個人電腦、硬體和智慧型手機等產業樂觀的投資機會。有分析師認為，亞洲半導體產業雖面臨修正，但卻是「溫和修正」，且科技領域對矽含量需求增加，應有助於緩解半導體的明顯下行趨勢。

一年一度的ATC是亞洲規模最大、歷史最長的科技投資論壇之一，為期四天的線上會議於日前揭開序幕，來自各方的亞洲龍頭企業及新興科技公司將陸續登場。今年，除了大中華區廣大企業的參與之外，來自日本、韓國、印度、歐洲和美國的科技公司也共襄盛舉，總計超過500家機構投資人和110多家科技公司參加。

瑞信亞洲半導體證券研究和台灣證券研究主管艾藍迪（Randy Abrams）表示， 亞洲半導體企業的營收從2022年第二季末開始下滑，並可能持續到未來2-3個季度。消費領域（個人電腦、安卓智慧型手機和電視）相關的企業修正速度較快，而需求穩健、矽含量上升的領域，如汽車和網路領域，則保持較強的韌性。

他進一步指出，在疫情期間，居家消費需求維持強勁的兩年之後，企業目前面對總體經濟放緩、庫存上升、俄烏衝突、以及通膨上升的情況下，商品需求轉向服務和必需品所帶來的壓力。因應此等壓力，企業正改變庫存水位並減緩供應力道。另外，美國近期制定《美國晶片法》，為美國半導體生產、研發和科學計劃提供資金，該立法可能會為亞洲半導體產業帶來更多挑戰。

如亞洲晶圓代工廠將面臨更多來自受惠補貼企業的競爭，地緣政治情勢發展，也將導致部分晶圓廠的投資轉移到效率較低以及遠離企業研發中心的地點。且該立法也要求獲美國補助的企業，在未來十年內不得在中國投資28奈米以下的半導體製程，將使中國面臨新的挑戰。

艾藍迪也指出，雖然有修正但也提供了反彈的空間：1.隨著2023年新的CPU平台演進，資料中心及超大規模資料中心持續提升潛力。2.持續的汽車電動化；高油價將進一步加速這進程。3.手機換新機頻率降低導致智慧型手機銷售低基期，一旦中國緩解防疫措施、移動性提高，情況將獲得改善。此外，新興市場的5G滲透率也持續增長。4.與過去20年相比，供應鏈的庫存水位將在策略上維持高點，主要因為兩年來疫情相關的供應鏈瓶頸和中斷（如暴風雪、地震和停電），以及近四年來不斷上升的地緣政治風險，部分造成去全球化並創造更多額外的需求。

艾藍迪指出：「我們的基本情境是亞洲半導體產業將迎來溫和修正，並不會出現類似於2001至2002年或是2008年市場下殺的情況，而是會更接近目前股票定價所反映的預期。在不存在金融系統壓力的情況下，如果晶片產業能實現適度而非急遽的供應成長，加上科技領域對矽含量需求增加，應有助於緩解半導體的明顯下行趨勢。就矽含量而言，科技領域具有多項利多因素，包括雲端供應商保持穩健成長、新興市場5G滲透率持續提高，以及物聯網（IoT）在消費品和工業品的比重不斷提升。 」

投資機會方面，艾藍迪表示，雖然我們對先進製程代工和資料中心相關的無晶圓廠IC供應在庫存調整後的成長具有信心，但目前對以消費性產品為主的公司，投資氛圍仍相當低迷，因此，當2023年上半年市場觸底時，部分價值和週期性的投資機會將浮現。