半導體材料市場規模可望再突破　SEMI高峰論壇將登場

隨著半導體製程持續朝著個位數字奈米節點邁進，先進材料因影響製程良率與產品穩定性，在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展將於9月15日推出策略材料高峰論壇，以「ESG 技術和韌性供應鏈」為題，邀請來自台積電、默克集團、成功大學等重量級講者出席，除了解析推進摩爾定律的創新材料發展外，更針對半導體永續生態系統中的關鍵材料產業趨勢、綠色材料供應鏈、增加供應鏈韌性的ESG實踐作法等主題進行分享，協助全球業者順應全球永續新浪潮，共同打造綠色生態圈。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，策略材料與半導體永續發展的關係密不可分，也是現今業界保持領先競爭優勢的關鍵。有鑑於半導體材料的應用前景看望，根據SEMI報告指出，2022年半導體材料市場預計成長8.6%，創下 698億美元的市場規模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元，封裝材料市場則預計將成長3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場規模更預計突破700億美元。

台積電品質暨可靠性副總經理何軍指出，面對晶片的線寬越來越窄、突破摩爾定律的難度也不斷升高。為了持續實現單位面積下電晶體數倍增的挑戰，倚賴封裝技術、系統整合甚至是材料的創新與研發，都是推進先進技術持續發展的重要解方。除之之外，除了致力於製造出符合客戶期待的高性能半導體產品外，公司同時也思考著要如何能兼顧永續發展的共同目標。

SEMI 材料委員會主席暨台積電處長陳明德補充說明，近年因國際永續發展趨勢邁向新的里程碑，現階段半導體產業最優先的共同目標即為透過創新材料，在持續往先進製程邁進的旅途中同時兼顧永續發展。台積電極度重視材料品質為先進製程良率帶來的影響，已在去年打造台灣首座先進材料分析中心，把關先進製程與系統整合晶片的材料評估選用，持續優化製程良率，並以台灣為中心擴展至全球，持續推動全球產業永續發展。

SEMI自7年前即已關注到先進材料對半導體產業發展的重要性，整合產、官、學、研各界資源成立SEMI材料委員會。為促進交流與合作機會，SEMI 材料委員會從2015年起每年主辦SEMICON策略材料高峰論壇，從推動 IC 製造和封裝技術進步的材料出發，至近幾年論壇主題主要聚焦於與ESG相關之材料技術發展。展望未來，SEMI 材料委員會將持續致力於以建立半導體產業永續策略藍圖為基石，全方位推動全球及台灣半導體材料產業佈局。